《經濟通通訊社28日專訊》中信證券研報指出,國家集成電路產業投資基金(大基金)三
期正式成立,從本次出資情況來看,側重金融支持實體以及壯大耐心資本的導向,在委托管理模
式和投資期限方面都可能較一期二期出現一些調整優化,採取長期目標導向有助於避免短視,有
助於長期產業發展。
中信證券預計三期投向中,半導體製造仍為最大,並有望進一步加大支持設備、材料、零部
件、EDA、IP等卡脖子領域,建議持續關注相關領域龍頭企業。
據過往報道,大基金三期於5月24日成立,註冊資本3440億元(人民幣.下同),法
定代表人為張新。大基金一期、二期分別於2014、2019年成立,規模分別1387億元
、2041億元,每5年1期,本次三期規模相當於前兩輪總和,體現出更大力度的支持。
(ry)
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