688352 頎中科技
按盤價 
9.710 +0.550 (+6.004%) | 行業 | 制造业 | ||||||||||||||||||||||||
| 集團簡介 | 颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 | ||||||||||||||||||||||||
| 主營業務 | 集成电路的先进封装与测试业务。 | ||||||||||||||||||||||||
| 法人代表 | 杨宗铭 | ||||||||||||||||||||||||
| 公司高管 |
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| 五大股東 |
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| 董事會秘書 | 余成强 | ||||||||||||||||||||||||
| 法律顧問 | 北京市竞天公诚律师事务所 | ||||||||||||||||||||||||
| 會計師事務所 | 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙） | ||||||||||||||||||||||||
| 公司電話 | 0512-88185678 | ||||||||||||||||||||||||
| 公司傳真 | 0512-62531071 | ||||||||||||||||||||||||
| 公司網址 | http://www.chipmore.com.cn | ||||||||||||||||||||||||
| 電子郵件 | irsm@chipmore.com.cn | ||||||||||||||||||||||||
| 公司地址 |
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| 上市日期 | 20/04/2023 | ||||||||||||||||||||||||
| 股本 |
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| 財務數據 |
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| 備註： | *未調整數據 |
| 只提供簡體內容 | 即時報價更新時間為 27/09/2024 16:29 |
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