按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集團乃一間無晶圓廠半導體公司，主要從事設計、開發及銷售專有集成電路晶片產品及系統解決方案業務。 － 集團的產品及方案可供應用於智能手機、平板電腦、電視╱顯示器、筆記本電腦以及其他智能產品。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2022年度，集團營業額上升13.5%至1.91億元(美元；下同)，股東應佔溢利增長17%至 2783萬元。年內，集團業務概況如下： （一）整體毛利減少2.6%至6547萬元，毛利率下降5.7個百分點至34.3%； （二）按地區劃分，來自香港及歐洲之營業額分別上升18%及13.6%，至1.07億元及1912萬元 ，分佔總營業額56.1%及10%；來自台灣之營業額則下降8.4%至3297萬元，佔總營業額 17.3%； （三）年內，集團的總付運量減少20.9%至3.13億件； （四）於2022年12月31日，集團之現金及現金等價物和銀行存款總計5160萬元，銀行計息貸款為 142萬元，流動比率為3.02倍(2021年12月31日：2.35倍)，資產負債比率為 1.3%(2021年：0.2%)。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2021年1月，集團已採納中文名稱為「晶門半導體有限公司」，英文名稱為「Solomon Systech (International) Ltd.」。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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