【FOCUS】華府連環封堵華為 新招恐遇backfire
18/08/2020
華府連環封堵華為再新招，繼5月限制全球晶片製造商向華為供貨後，商務部周一(17日)再進一步限制華為外購現成晶片，相當於切斷通過第三方替代應急的後路。按商務部長羅斯的說法，使用美國軟件或製造設備的「任何」行為都將被禁止，除非獲得許可證。
白宮鷹派欲對華為趕盡殺絕，卻恐產生「逆火(backfire)」效應，傷及花旗國自身的半導體產業，包括鉅額訂單及生態系統；倘市場份額、利潤率持續下降，最終或導致良性創新周期逆轉。
絕短期尋求第三方晶片替代後路
就當華為自爆旗下「麒麟」晶片9月將成絕響，市場盛傳其已向台灣集成電路設計龍頭--聯發科大手訂購「天璣」晶片之際，花旗國商務部周一再出招，包括:一，擴大《外國直接產品規定》，防止華為通過替代晶片生產及現成晶片供應來規避美國法律；二，新增38間華為關聯企業入實體清單，包括在北京、香港、巴黎等的雲業務部門，防止華為以購買方、中間人、終端用戶等任何身份，繞過出口管制獲取使用美國技術研發或生產的電子元件。
華府連環封堵華為再新招，但趕盡殺絕卻恐產生backfire效應，傷及花旗國自身的半導體產業。
如果說5月的禁令是欲廢華為海思的武功，令其空有晶片設計能力，卻無廠商(如台積電)接單生產；那麼最新禁令則是堵絕華為短期尋求第三方晶片替代的後路。受消息影響，聯發科股價今早開市即跌停，另一概念股舜宇(02382)一度急瀉逾一成。
美卿蓬佩奧並火上加油發表聲明稱，將繼續限制對華為及其實體名單上的附屬公司的大部分出口，「這些公司的活動威脅到美國國家安全和國際穩定，我們敦促美國的盟友和伙伴和我們站在一起。」
市佔及收入減或損良性創新周期
白宮鷹派欲對華為趕盡殺絕，但backfire卻恐傷及花旗國自身的半導體產業。數據顯示，美國晶片2019年出口額計460億美元，其中有88億美元直接輸往中國；以來自華為的收入計，賺得最多的前三家為代工巨頭偉創力(Flex)及兩大晶片巨頭博通、高通。
波士頓諮詢集團早前就發表報告稱，美國在科技領域的領軍者地位，是基於良性的創新周期；倘白宮持續推進中美科技脫勾，將不可避免導緻美國半導體公司大幅削減研發和資本支出，良性的行業創新周期或逆轉方向。
該行測算，未來3至5年，如繼續對中企使用美國技術的產品實施限制，美國半導體公司或失去8%的全球份額及16%的收入，此負面影響將超過《中國製造2025》對美國半導體全球份額2%至5%的侵蝕。
從地緣政治的角度看，智庫CSIS(戰略與國際研究中心)更指，中美較少的商業聯繫將降低中國在亞太地區外交行動的成本，例如新的晶片銷售規則或打擊台灣經濟，從而可能令兩岸衝突的風險增加。
華府對華為極盡打壓最終會否倒逼中國逆境壯大?從中國北斗衛星系統挑戰花旗國GPS霸權、華為HMS生態系統全球月活用戶最新逾7億，正如任正非所言，困難不等於挫折，「我們從沒有挫折感」。
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