按盤價 
| 集團簡介 | ||||||||||
| － 集團股份亦在上海證券交易所上市，編號為603986。 － 集團是一家集成電路設計公司，產品組合包括專用型儲存芯片(NOR Flash、NAND Flash 及DRAM)、MCU(微控制器)、模擬芯片及傳感器芯片，應用範圍涵蓋消費電子(如可穿戴設備、智能 手表、TWS耳機及家用電器)、汽車、工業應用(如工業自動化、儲能及電池管理)、個人電腦及服務器、 物聯網及網絡通訊(如無線路由器、基站及光模塊)等領域。 － 集團採用無晶圓業務模式，將集成電路的製造外包給外部晶圓廠及封測代工合作夥伴。 － 集團主要通過分銷商銷售產品，亦根據客戶(主要包括電子元件製造商及賣家)要求向其直接銷售，並已在美 國、韓國、日本、英國、德國及新加坡建立服務網絡。 － 此外，集團亦提供技術服務，並將選定知識產權授權給第三方。 | ||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 | ||||||||||
| － 2024年度，集團營業額上升27.7%至73.56億元(人民幣；下同)，股東應佔溢利增長5.8倍 至11.03億元。年內，集團業務概況如下： （一）整體毛利增長50.2%至26.23億元，毛利率增加5.4個百分點至35.7%； （二）按產品劃分，來自專用型存儲芯片及傳感器芯片營業額分別增加27.4%、及27.2%，至 51.94億元及4.48億元，分佔總營業額70.6%及6.1%；毛利率分別上升7.3個百分 點及0.5個百分點，至40.3%及6.5%；來自微控制單元上升28.8%至16.91億元， 分佔總營業額23%，毛利率下降6.7個百分點至36.7%；來自模擬芯片營業額增長2.4倍至 1547萬元，毛利率為10.5%，去年同期毛損率為41.8%； （三）按地區劃分：來自中國內地、香港、台灣及其他地區營業額分別增長44.4%、15.7%、 31.8%及41.9%，至19.24億元、33.74億元、11.77億元及8.81億元，分 佔總營業額26.1%、45.9%、16%及12%； （四）於2024年12月31日，集團之銀行及手頭現金為91.28億元，銀行貸款為8.98億元，另 有租賃負債1.01億元，流動比率為5.3倍(2023年12月31日：11.8倍)。 | ||||||||||
| 公司事件簿2026 ｜ 2025 | ||||||||||
| － 2026年1月，集團發售新股上市，估計集資淨額53.08億港元，擬用作以下用途： （一）約21.23億港元(佔40%)用於持續提升研發能力； （二）約18.56億港元(佔35%)用於戰略性行業相關投資及收購； （三）約4.78億港元(佔9%)用於全球戰略擴張及加強全球營銷及服務網絡； （四）約3.18億港元(佔6%)用於提高營運效率； （五）約5.31億港元(佔10%)用於營運資金。 | ||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||
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| 股本 |
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