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01967 信懇智能
即時 按盤價 升0.280 +0.030 (+12.000%)
集團簡介
  - 集團主要在中國提供PCBA(印刷電路板組裝)裝配及生產服務,服務包括設計、挑選及採購原材料、裝配
    及製造、質量控制、測試、物流及售後服務。
  - 集團的PCBA產品為用作電子電路互相連接的媒介及機械式安裝基板,可應用於電訊裝置(如智能手機與路
    由器)、工業用途裝置(如工業用途路由器、太陽能板及測試裝置)及物聯網產品(如物聯網模件、指紋鎖、
    智能手表)等。
  - 集團的客戶包括中國及美國電子產品的製造商、OEM(原始設備製造商)及品牌擁有人。
  - 集團的生產廠房位於深圳,總建築面積約為9375平方米,共有17條SMT(表面貼裝技術)裝配線。
  - 集團的小部分產品或會由分包商製造。
業績表現2024  |  2023  |  2022  |  2021  |  2020
  - 2024年上半年度,集團持續經營之營業額增加13﹒2%至1﹒55億元(人民幣;下同),業績轉虧為
    盈,錄得股東應佔溢利896萬元。期內業務概況如下:
    (一)持續經營之毛利增長1﹒1倍至3183萬元,毛利率增加9﹒5個百分點至20﹒5%;
    (二)PCBA-用於電訊裝置:營業額增加13﹒4%至8631萬元,佔總營業額55﹒7%,毛利增長
       1﹒1倍至1969萬元,毛利率提升10﹒4個百分點至22﹒8%;
    (三)PCBA-用於物聯網產品:營業額減少4﹒5%至3272萬元,佔總營業額21﹒1%,毛利增長
       4﹒2倍至526萬元,毛利率提升13﹒1個百分點至16﹒1%;
    (四)PCBA-用於汽車相關裝置:營業額增長40﹒5%至3351萬元,佔總營業額21﹒6%,毛利
       增加47﹒4%至659萬元,毛利率上升0﹒9個百分點至19﹒7%;
    (五)於2024年6月30日,集團之現金及現金等價物5345萬元,而銀行借款及租賃負債分別為
       350萬元及1108萬元。流動比率為3﹒3倍(2023年12月31日:3﹒6倍),資產負債
       比率(按總借貸及租賃負債除以總權益計算)為5﹒1%(2023年12月31日:4﹒4%)。
公司事件簿2022
  - 2022年12月,集團擬更改名稱為「金融e家控股有限公司 Finance E Family
    Holding Ltd﹒」,現稱為「信懇智能控股有限公司 Confidence
    Intelligence Holdings Ltd﹒」。2023年8月,由於集團近期業務發展戰略
    轉變,故終止更改公司名稱建議。
股本變化
生效日期事項股數 / 類別發行價備註
18/10/2019配售 / 發行62,500,000 普通股HKD 2.000新上市
股本
發行股數250,000,000
備註: 即時報價更新時間為 27/09/2024 17:59
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