按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集團乃一間無晶圓廠半導體公司，主要從事設計、開發及銷售專有集成電路晶片產品及系統解決方案業務。 － 集團的產品及方案可供應用於智能手機、平板電腦、電視╱顯示器、筆記本電腦以及其他智能產品。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2025年度，集團營業額下跌17.8%至9326萬元(美元；下同)，股東應佔溢利下降60.2%至 403萬元。年內業務概況如下： （一）整體毛利減少14.2%至3265萬元，毛利率則上升1.5個百分點至35%； （二）按地區劃分，來自香港、台灣及歐洲之營業額分別下降12.3%、28.1%及23.9%，至 5570萬元、1347萬元及1505萬元，分佔總營業額59.7%、14.4%及16.1%； （三）年內，集團的總付運量增加16.7%至3.42億件； （四）於2025年12月31日，集團的現金及現金等價物為1.04億元，已抵押的銀行存款為250萬 元，除租賃負債243萬元外，並無任何貸款及借款。流動比率為7.01倍(2024年12月31 日：6.17倍)。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2021年1月，集團已採納中文名稱為「晶門半導體有限公司」，英文名稱為「Solomon Systech (International) Ltd.」。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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