24,352.69
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股號 公司名稱 上市日期 集資額 上市價 按盤價 首日升跌 累積升跌
01879曦智科技-P
半新股
2026/04/28HKD 25.273億183.200343.000+702.800
(+383.624%)
+159.800
(+87.227%)
03310雲英谷科技
半新股
2026/05/27HKD 11.000億20.81033.680+19.090
(+91.735%)
+12.870
(+61.845%)
06675SENASIC
半新股
2026/06/17HKD 9.806億18.36023.980+23.340
(+127.124%)
+5.620
(+30.610%)
03661聖邦股份
半新股
2026/06/26HKD 46.009億85.200102.500+40.100
(+47.066%)
+17.300
(+20.305%)
09971基本半導體
半新股
2026/07/08HKD 8.660億31.62035.160+1.600
(+5.060%)
+3.540
(+11.195%)
02249晶合集成
跌穿上市價 半新股
2026/07/10HKD 69.822億32.30032.0000.000
(0.000%)
-0.300
(-0.929%)
更多IPO資訊
累積升跌
-7.900
(-25.484%)
解禁日
2026/07/22
延遲最少15分鐘,更新:13/07/2026 09:15
8.940
+1.160
+14.910%
上市日期
2026/06/26
延遲最少15分鐘,更新:13/07/2026 09:15
保薦數目
59間
平均首日升跌
+55.24%
備註

報價延遲最少15分鐘,更新:13/07/2026 09:15

首日升跌:首日收市價與上市價之比較。

累積升跌:按盤價與上市價之比較。

股價將因應送股及拆細作出調整。

公司透過介紹上市,首日開市價將當作為上市價。

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