25,961.01
+262.52
(+1.02%)
25,952
+257
(+1.00%)
低水9
8,620.58
+72.74
(+0.85%)
4,756.59
+56.06
(+1.19%)
2,043.65億
3,906.08
+2.36
(+0.060%)
4,619.63
+26.88
(+0.585%)
14,094.40
+121.62
(+0.870%)
2,744.10
+18.72
(+0.69%)
75,540.0000
+2,512.9800
(3.441%)
Ermenegildo Zegna NV
  • 13.630
  • -0.140
  • (-1.017%)
  • 最高
  • 13.670
  • 最低
  • 13.450
  • 成交股數
  • 76.43萬
  • 成交金額
  • 4.74百萬
  • 前收市
  • 13.770
  • 開市
  • 13.530
  • 盤後
  • 13.660
  • 0.030
  • (+0.220%)
  • 最高
  • 13.700
  • 最低
  • 13.370
  • 成交股數
  • 15.50萬
  • 成交金額
  • 11.85萬
  • 買入
  • 12.170
  • 賣出
  • 15.150
  • 市值
  • 36.95億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 7938
  • 每宗成交金額
  • 597
  • 波幅
  • 6.179%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 31.03/19.66
  • 周息率/預期
  • 0.87%/1.01%
  • 10日股價變動
  • -8.585%
  • 風險率
  • 1.900
  • 振幅率
  • 2.643%
  • 啤打系數
  • 1.515

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 20/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處