25,753.74
+242.64
(+0.95%)
25,776
+226
(+0.88%)
高水22
8,571.57
+126.20
(+1.49%)
4,664.37
+75.83
(+1.65%)
1,040.28億
3,925.48
+36.04
(+0.927%)
4,611.50
+59.47
(+1.306%)
13,939.70
+193.83
(+1.410%)
2,740.67
+42.16
(+1.56%)
79,191.8200
+652.6900
(0.831%)
Urban Edge Properties
  • 21.720
  • +0.120
  • (+0.556%)
  • 最高
  • 21.720
  • 最低
  • 21.400
  • 成交股數
  • 77.75萬
  • 成交金額
  • 8.79百萬
  • 前收市
  • 21.600
  • 開市
  • 21.610
  • 盤後
  • 21.720
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 21.720
  • 最低
  • 21.720
  • 成交股數
  • 14.61萬
  • 成交金額
  • 48.08萬
  • 買入
  • 21.470
  • 賣出
  • 21.940
  • 市值
  • 27.27億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 5563
  • 每宗成交金額
  • 1,581
  • 波幅
  • 2.113%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 40.76/37.90
  • 周息率/預期
  • 3.70%/3.92%
  • 10日股價變動
  • -0.686%
  • 風險率
  • 1.397
  • 振幅率
  • 1.137%
  • 啤打系數
  • 0.720

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 25/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

14/08/2026 01:11

美股動向 | AMD擬發行最多50億美元投資級別債券

  《經濟通通訊社14日專訊》AMD(US.AMD)正計劃發行規模最高達50億美元的投資級別債券,預料將成為該公司史上規模最大的一次發債行動。

 

  是次發債的最終規模預計介乎40億至50億美元之間,將視乎市場實際需求作最終定價。據知情人士透露,AMD計劃分四批發行不同年期的無擔保優先債券,期限涵蓋3年、5年、7年及10年,預期將於8月17日完成結算。在初步定價指引方面,3年期、5年期、7年期及10年期債券的息差,預計將分別較同期限美國國債收益率高出約70、90、100及115個點子。

 

  此次發債正值AMD大幅增加資本開支,以滿足AI技術演進所帶動的龐大市場需求。公司近期已宣布與Anthropic PBC及微軟達成協議,進一步擴大其AI晶片的應用場景與市佔率。(kk)

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