25,688.24
+177.14
(+0.69%)
25,703
+153
(+0.60%)
高水15
8,549.47
+104.10
(+1.23%)
4,639.40
+50.86
(+1.11%)
2,147.36億
3,912.52
+23.08
(+0.593%)
4,590.79
+38.76
(+0.851%)
13,841.33
+95.46
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2,726.86
+28.35
(+1.05%)
79,013.3200
+474.1900
(0.604%)
瑞奇包裝系統
  • 39.750
  • +0.180
  • (+0.455%)
  • 最高
  • 39.910
  • 最低
  • 39.160
  • 成交股數
  • 37.43萬
  • 成交金額
  • 1.21千萬
  • 前收市
  • 39.570
  • 開市
  • 39.910
  • 盤後
  • 39.750
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 39.750
  • 最低
  • 39.750
  • 成交股數
  • 3.49萬
  • 成交金額
  • 75.44萬
  • 買入
  • 15.890
  • 賣出
  • 62.750
  • 市值
  • 14.20億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 5065
  • 每宗成交金額
  • 2,379
  • 波幅
  • 3.395%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 18.93/19.51
  • 周息率/預期
  • 0.40%/0.41%
  • 10日股價變動
  • 2.080%
  • 風險率
  • 2.903
  • 振幅率
  • 1.893%
  • 啤打系數
  • 0.428

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 25/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

14/08/2026 01:11

美股動向 | AMD擬發行最多50億美元投資級別債券

  《經濟通通訊社14日專訊》AMD(US.AMD)正計劃發行規模最高達50億美元的投資級別債券,預料將成為該公司史上規模最大的一次發債行動。

 

  是次發債的最終規模預計介乎40億至50億美元之間,將視乎市場實際需求作最終定價。據知情人士透露,AMD計劃分四批發行不同年期的無擔保優先債券,期限涵蓋3年、5年、7年及10年,預期將於8月17日完成結算。在初步定價指引方面,3年期、5年期、7年期及10年期債券的息差,預計將分別較同期限美國國債收益率高出約70、90、100及115個點子。

 

  此次發債正值AMD大幅增加資本開支,以滿足AI技術演進所帶動的龐大市場需求。公司近期已宣布與Anthropic PBC及微軟達成協議,進一步擴大其AI晶片的應用場景與市佔率。(kk)

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