26,009.46
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  • 116.850
  • -1.500
  • (-1.267%)
  • 最高
  • 118.460
  • 最低
  • 116.272
  • 成交股數
  • 2.61百萬
  • 成交金額
  • 1.62億
  • 前收市
  • 118.350
  • 開市
  • 118.050
  • 盤前
  • 117.870
  • 1.020
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  • 最高
  • 117.870
  • 最低
  • 116.830
  • 成交股數
  • 121.00
  • 成交金額
  • 1.39萬
  • 買入
  • 114.300
  • 賣出
  • 131.630
  • 市值
  • 1,955.20億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 21010
  • 每宗成交金額
  • 7,731
  • 波幅
  • 4.170%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 19.18/15.45
  • 周息率/預期
  • 3.66%/2.62%
  • 10日股價變動
  • -3.677%
  • 風險率
  • 15.160
  • 振幅率
  • 3.642%
  • 啤打系數
  • 0.809

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 21/08/2026 06:11:00
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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