25,647.65
+136.55
(+0.54%)
25,666
+116
(+0.45%)
高水18
8,539.79
+94.42
(+1.12%)
4,645.49
+56.95
(+1.24%)
1,549.35億
3,908.82
+19.38
(+0.498%)
4,589.99
+37.96
(+0.834%)
13,850.85
+104.98
(+0.764%)
2,727.85
+29.34
(+1.09%)
78,823.9500
+284.8200
(0.363%)
Simpson Manufacturing Co
  • 186.580
  • -0.950
  • (-0.507%)
  • 最高
  • 189.870
  • 最低
  • 185.400
  • 成交股數
  • 25.65萬
  • 成交金額
  • 2.54千萬
  • 前收市
  • 187.530
  • 開市
  • 189.870
  • 盤後
  • 186.580
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 186.580
  • 最低
  • 186.580
  • 成交股數
  • 5.51萬
  • 成交金額
  • 2.40百萬
  • 買入
  • 74.460
  • 賣出
  • 189.000
  • 市值
  • 76.86億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 4816
  • 每宗成交金額
  • 5,267
  • 波幅
  • 6.075%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 20.54/28.21
  • 周息率/預期
  • 0.62%/0.64%
  • 10日股價變動
  • -3.716%
  • 風險率
  • 11.923
  • 振幅率
  • 1.771%
  • 啤打系數
  • 1.459

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 25/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

14/08/2026 01:11

美股動向 | AMD擬發行最多50億美元投資級別債券

  《經濟通通訊社14日專訊》AMD(US.AMD)正計劃發行規模最高達50億美元的投資級別債券,預料將成為該公司史上規模最大的一次發債行動。

 

  是次發債的最終規模預計介乎40億至50億美元之間,將視乎市場實際需求作最終定價。據知情人士透露,AMD計劃分四批發行不同年期的無擔保優先債券,期限涵蓋3年、5年、7年及10年,預期將於8月17日完成結算。在初步定價指引方面,3年期、5年期、7年期及10年期債券的息差,預計將分別較同期限美國國債收益率高出約70、90、100及115個點子。

 

  此次發債正值AMD大幅增加資本開支,以滿足AI技術演進所帶動的龐大市場需求。公司近期已宣布與Anthropic PBC及微軟達成協議,進一步擴大其AI晶片的應用場景與市佔率。(kk)

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