25,884.25
+185.76
(+0.72%)
25,879
+184
(+0.72%)
低水5
8,582.60
+34.76
(+0.41%)
4,725.70
+25.17
(+0.54%)
1,553.11億
3,901.04
-2.68
(-0.069%)
4,619.16
+26.41
(+0.575%)
14,084.85
+112.07
(+0.802%)
2,743.97
+18.59
(+0.68%)
75,252.0200
+2,225.0000
(3.047%)
SHF Holdings Inc
  • 0.170
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 0.172
  • 最低
  • 0.161
  • 成交股數
  • 24.29萬
  • 成交金額
  • 2.23萬
  • 前收市
  • 0.170
  • 開市
  • 0.164
  • 盤後
  • 0.175
  • 0.005
  • (+2.941%)
  • 最高
  • 0.175
  • 最低
  • 0.170
  • 成交股數
  • 6,926.00
  • 成交金額
  • 1,209.19
  • 買入
  • 0.160
  • 賣出
  • 0.172
  • 市值
  • 2.10百萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 179
  • 每宗成交金額
  • 125
  • 波幅
  • 10.169%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/--
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -2.802%
  • 風險率
  • 1.558
  • 振幅率
  • 4.450%
  • 啤打系數
  • 1.398

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 20/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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