習特會｜習近平攜AI晶片突破赴美，向特朗普傳遞「無法扼殺」訊號

　　《經濟通通訊社24日專訊》中國國家主席習近平時隔11年重啟訪美行程之際，國內科技巨頭接連發布AI晶片突破性進展。分析指此舉旨在向美方展示中國科技產業突破封鎖能力，為中美領導人會晤增加談判籌碼。

　　華為技術在年度開發者大會宣布，原定2027年第四季推出的昇騰960DT AI晶片將提前至明年初量產。該晶片採用國產7納米製程，性能較前代提升50%。同日阿里巴巴(US.BABA)在杭州雲棲大會推出號稱「國產最強」的震琥V900處理器，運算能力較前代提升三倍。

　　儘管中國企業通過集群技術串聯數千枚國產芯片彌補單體性能不足，但業界指出實際差距仍大。華為最新SuperPoD架構僅連結原計劃1/3數量的處理器，單晶片算力僅達英偉達(US.NVDA)同類產品五成。分析師Sigrid Wang指出，中國AI企業營收僅為美國同業1/50至1/100，且高度依賴境外數據中心與晶片走私。

　　習近平此行未按慣例帶企業家代表團隨行，被解讀為中美科技博弈已進入深層次制度競爭階段。塔夫茨大學教授Chris Miller指出，中國晶片業近年未見突破性進展，但技術展示時機選擇顯露北京在科技自主議題上的戰略定力。