25,886.10
+187.61
(+0.73%)
25,877
+182
(+0.71%)
低水9
8,588.85
+41.01
(+0.48%)
4,724.65
+24.12
(+0.51%)
1,485.35億
3,895.10
-8.62
(-0.221%)
4,609.64
+16.89
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14,045.84
+73.06
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2,740.75
+15.37
(+0.56%)
75,146.4600
+2,119.4400
(2.902%)
Neumora Therapeutics
  • 1.515
  • -0.125
  • (-7.622%)
  • 最高
  • 1.630
  • 最低
  • 1.475
  • 成交股數
  • 1.49百萬
  • 成交金額
  • 1.51百萬
  • 前收市
  • 1.640
  • 開市
  • 1.610
  • 盤後
  • 1.515
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 1.540
  • 最低
  • 1.500
  • 成交股數
  • 767.00
  • 成交金額
  • 2,625.63
  • 買入
  • 1.450
  • 賣出
  • 1.620
  • 市值
  • 3.08億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 5829
  • 每宗成交金額
  • 259
  • 波幅
  • 13.880%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-2.58
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -7.055%
  • 風險率
  • 0.515
  • 振幅率
  • 5.714%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 20/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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