25,892.70
+194.21
(+0.76%)
25,888
+193
(+0.75%)
低水5
8,587.89
+40.05
(+0.47%)
4,721.30
+20.77
(+0.44%)
1,600.22億
3,901.19
-2.53
(-0.065%)
4,613.73
+20.98
(+0.457%)
14,062.73
+89.95
(+0.644%)
2,738.39
+13.01
(+0.48%)
75,172.0000
+2,144.9800
(2.937%)
歡迎回來

網頁已經閒置了一段時間,為確保不會錯過最新的內容。請重新載入頁面。立即重新載入


ESS Tech
  • 0.392
  • -0.294
  • (-42.888%)
  • 最高
  • 0.681
  • 最低
  • 0.340
  • 成交股數
  • 4.97百萬
  • 成交金額
  • 1.16百萬
  • 前收市
  • 0.686
  • 開市
  • 0.675
  • 盤後
  • 0.416
  • 0.025
  • (+6.360%)
  • 最高
  • 0.466
  • 最低
  • 0.388
  • 成交股數
  • 49.13萬
  • 成交金額
  • 10.67萬
  • 買入
  • 0.400
  • 賣出
  • 0.530
  • 市值
  • 2.26千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 5221
  • 每宗成交金額
  • 223
  • 波幅
  • 25.032%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-1.06
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -39.161%
  • 風險率
  • 1.186
  • 振幅率
  • 9.807%
  • 啤打系數
  • 0.605

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 20/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處