25,042.71
+291.93
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高水75
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86,538.5400
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聯邦信號
  • 115.540
  • +1.710
  • (+1.502%)
  • 最高
  • 115.890
  • 最低
  • 113.260
  • 成交股數
  • 20.68萬
  • 成交金額
  • 1.72千萬
  • 前收市
  • 113.830
  • 開市
  • 114.560
  • 買入
  • 115.400
  • 賣出
  • 115.620
  • 市值
  • 69.48億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 4063
  • 每宗成交金額
  • 4,235
  • 波幅
  • 4.897%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 24.53/19.90
  • 周息率/預期
  • 0.52%/0.53%
  • 10日股價變動
  • 1.393%
  • 風險率
  • 6.017
  • 振幅率
  • 2.863%
  • 啤打系數
  • 1.470

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 21/09/2026 15:38:15
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

11/09/2026 03:55

美股動向 | 台積電晶圓代工市佔創新高,次季達72.5%

  《經濟通通訊社11日專訊》市場研究機構TrendForce最新數據顯示,2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計營收升至約534.9億美元,創歷史新高。其中,台積電(US.TSM)第二季營收近402億美元,按季增12.1%,全球市佔率由首季72.3%升至72.5%,創新高,遠拋其他競爭對手。

 

  TrendForce指出,AI伺服器GPU及XPU需求強勁,令台積電5/4納米及3納米產能持續滿載;加上新款iPhone備貨及晶圓平均售價上升,推動出貨量及營收同步增長。值得注意的是,台積電2納米製程亦於第二季開始帶來營收貢獻。

 

  三星電子以5.9%市占率排名第二,中芯國際則升至5.4%,按季營收增長20%,與三星差距進一步收窄。TrendForce認為,AI周邊晶片、伺服器網絡產品及消費電子需求增加,均支持晶圓代工市場延續增長。(kk)

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