25,657.71
+146.61
(+0.57%)
25,670
+120
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高水12
8,544.54
+99.17
(+1.17%)
4,645.04
+56.50
(+1.23%)
1,563.33億
3,912.98
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4,594.95
+42.92
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13,866.28
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2,730.67
+32.16
(+1.19%)
79,030.0000
+490.8700
(0.625%)
Chicago Rivet & Machine Co
  • 9.967
  • -0.043
  • (-0.431%)
  • 最高
  • 9.967
  • 最低
  • 9.780
  • 成交股數
  • 1,056.00
  • 成交金額
  • 1.03萬
  • 前收市
  • 10.010
  • 開市
  • 9.780
  • 盤後
  • 9.967
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 9.967
  • 最低
  • 9.967
  • 成交股數
  • 3.00
  • 成交金額
  • 34.27
  • 買入
  • 8.880
  • 賣出
  • 13.350
  • 市值
  • 9.67百萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 12
  • 每宗成交金額
  • 856
  • 波幅
  • 7.077%
  • 交易所
  • NYSE-M
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/--
  • 周息率/預期
  • 0.90%/--
  • 10日股價變動
  • -3.515%
  • 風險率
  • 1.754
  • 振幅率
  • 1.880%
  • 啤打系數
  • 0.639

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 25/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

14/08/2026 01:11

美股動向 | AMD擬發行最多50億美元投資級別債券

  《經濟通通訊社14日專訊》AMD(US.AMD)正計劃發行規模最高達50億美元的投資級別債券,預料將成為該公司史上規模最大的一次發債行動。

 

  是次發債的最終規模預計介乎40億至50億美元之間,將視乎市場實際需求作最終定價。據知情人士透露,AMD計劃分四批發行不同年期的無擔保優先債券,期限涵蓋3年、5年、7年及10年,預期將於8月17日完成結算。在初步定價指引方面,3年期、5年期、7年期及10年期債券的息差,預計將分別較同期限美國國債收益率高出約70、90、100及115個點子。

 

  此次發債正值AMD大幅增加資本開支,以滿足AI技術演進所帶動的龐大市場需求。公司近期已宣布與Anthropic PBC及微軟達成協議,進一步擴大其AI晶片的應用場景與市佔率。(kk)

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