24,851.84
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高水3
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Caring Brands Inc
  • 1.400
  • +0.080
  • (+6.061%)
  • 最高
  • 1.420
  • 最低
  • 1.250
  • 成交股數
  • 3.42萬
  • 成交金額
  • 3.86萬
  • 前收市
  • 1.320
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  • 1.250
  • 盤後
  • 1.400
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 1.400
  • 最低
  • 1.400
  • 成交股數
  • 6.00
  • 成交金額
  • 9.69
  • 買入
  • 1.080
  • 賣出
  • 1.470
  • 市值
  • 1.40千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 119
  • 每宗成交金額
  • 324
  • 波幅
  • 21.497%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/--
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 11.111%
  • 風險率
  • 1.117
  • 振幅率
  • 10.117%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 18/09/2026 19:59:47
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

11/09/2026 03:55

美股動向 | 台積電晶圓代工市佔創新高,次季達72.5%

  《經濟通通訊社11日專訊》市場研究機構TrendForce最新數據顯示,2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計營收升至約534.9億美元,創歷史新高。其中,台積電(US.TSM)第二季營收近402億美元,按季增12.1%,全球市佔率由首季72.3%升至72.5%,創新高,遠拋其他競爭對手。

 

  TrendForce指出,AI伺服器GPU及XPU需求強勁,令台積電5/4納米及3納米產能持續滿載;加上新款iPhone備貨及晶圓平均售價上升,推動出貨量及營收同步增長。值得注意的是,台積電2納米製程亦於第二季開始帶來營收貢獻。

 

  三星電子以5.9%市占率排名第二,中芯國際則升至5.4%,按季營收增長20%,與三星差距進一步收窄。TrendForce認為,AI周邊晶片、伺服器網絡產品及消費電子需求增加,均支持晶圓代工市場延續增長。(kk)

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