25,892.11
+193.62
(+0.75%)
25,888
+193
(+0.75%)
低水4
8,587.32
+39.48
(+0.46%)
4,720.75
+20.22
(+0.43%)
1,600.73億
3,900.64
-3.08
(-0.079%)
4,613.02
+20.27
(+0.441%)
14,059.91
+87.13
(+0.624%)
2,738.34
+12.96
(+0.48%)
75,172.0000
+2,144.9800
(2.937%)
美國先鋒
  • 2.230
  • -0.120
  • (-5.106%)
  • 最高
  • 2.340
  • 最低
  • 2.190
  • 成交股數
  • 27.37萬
  • 成交金額
  • 32.96萬
  • 前收市
  • 2.350
  • 開市
  • 2.300
  • 盤後
  • 2.210
  • -0.020
  • (-0.897%)
  • 最高
  • 2.230
  • 最低
  • 2.210
  • 成交股數
  • 1.39萬
  • 成交金額
  • 1,127.25
  • 買入
  • 2.010
  • 賣出
  • 3.900
  • 市值
  • 6.93千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 1410
  • 每宗成交金額
  • 234
  • 波幅
  • 14.314%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/6.03
  • 周息率/預期
  • 1.28%/--
  • 10日股價變動
  • -7.469%
  • 風險率
  • 1.179
  • 振幅率
  • 8.955%
  • 啤打系數
  • 2.271

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 20/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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