25,893.79
+195.30
(+0.76%)
25,891
+196
(+0.76%)
低水3
8,588.52
+40.68
(+0.48%)
4,726.81
+26.28
(+0.56%)
1,711.27億
3,898.47
-5.25
(-0.134%)
4,610.58
+17.83
(+0.388%)
14,046.22
+73.44
(+0.526%)
2,738.76
+13.38
(+0.49%)
75,398.0000
+2,370.9800
(3.247%)
Aterian
  • 0.430
  • -0.032
  • (-7.015%)
  • 最高
  • 0.480
  • 最低
  • 0.420
  • 成交股數
  • 18.81萬
  • 成交金額
  • 6.07萬
  • 前收市
  • 0.462
  • 開市
  • 0.449
  • 盤後
  • 0.434
  • 0.004
  • (+0.978%)
  • 最高
  • 0.462
  • 最低
  • 0.425
  • 成交股數
  • 2,370.00
  • 成交金額
  • 74.73
  • 買入
  • 0.395
  • 賣出
  • 0.620
  • 市值
  • 5.03百萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 466
  • 每宗成交金額
  • 130
  • 波幅
  • 16.808%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-0.23
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -12.951%
  • 風險率
  • 0.254
  • 振幅率
  • 5.269%
  • 啤打系數
  • 3.163

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 20/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處