美股動向 | 高通與亞馬遜合作拓AI數據中心晶片，減輕蘋果業務下滑壓力

　　《經濟通通訊社10日專訊》高通(US.QCOM)股價周二(8日)升3.2%，此前宣布與亞馬遜(US.AMZN)達成人工智能數據中心晶片合作協議。該協議有望在未來十年創造高達600億美元收入，為公司開拓新增長點，抵銷蘋果(US.AAPL)業務萎縮影響。

　　根據多年期協議，雙方將合作開發大規模AI數據中心專用晶片，並共同研發光學連接技術。此舉強化高通在快速擴張的AI基礎設施市場地位，合作涵蓋未來多代AI基礎設施解決方案。

　　公司2026財年第三季收入按年跌4%至99億美元，其中CDMA技術部門收入降5%至85億美元。智能手機業務成最大弱項，收入按年急挫20%，反映安卓陣營面臨元件成本上升與消費需求疲軟雙重壓力，中國手機廠商已啟動減產應對。

　　管理層預期第四季起蘋果相關收入將加速下滑，主要受供應限制及產品角色轉變影響。此前蘋果業務曾為高通重要收入來源，現正經歷結構性調整。

　　高通計劃分階段拓展數據中心市場，2026財年先推連接方案，2027年加入定制晶片及AI加速器，2028年推出伺服器CPU。首兩項定制晶片項目已進入晶圓生產階段，預計12月季度產生收入，目標2027財年數據中心收入達50億美元。

　　公司同步擴大汽車與物聯網佈局，預計非手機業務收入將於2029財年突破400億美元，較原目標近乎翻倍。管理層預期至2027財年，非手機業務將佔CDMA部門收入過半，2029財年進一步提升至約三分之二。

　　儘管面臨智能手機市場逆風，分析師仍予「溫和買入」評級，認為AI基礎設施佈局與業務多元化將推動長期增長。高通現透過降低手機業務依賴度，逐步轉型為AI時代關鍵晶片供應商。