基本半導體(09971)夥漢磊科技加快8英寸碳化硅晶圓開發及量產

　　基本半導體(09971)宣布，今已與台灣漢磊科技達成戰略合作，雙方將加快8英寸碳化硅晶圓的開發及量產，以及將圍繞新型化合物半導體在前沿應用領域的核心工藝及應用技術展開研究。

　　基本半導體認為，此次戰略合作有望在未來幾年為公司提供先進及充足的8英寸碳化硅晶圓製造能力，有利於合作雙方在市場開拓及技術迭代方面實現重大突破。
《經濟通通訊社4日專訊》