中芯上季盈利倒退料今年業績續疲弱　高盛僅看$16.7可轉吼華虹？

　　內地晶片代工大廠中芯國際(00981)公布業績，雖然去年收入及毛利率創歷史新高，但上季盈利及收入均見倒退，公司更預估今年業績疲軟，今季收入環比料降最多12%，毛利率急跌至約20%，今年全年收入同比降逾一成。績後中芯遭高盛下調目標價至16.7元，今日(10日)股價插逾4%。中芯業績疲弱，除受累美國政府去年10月頒布晶片禁令外，亦因電子產品需求放緩，另一晶片股華虹半導體(01347)智能手機及個人電腦相關業務有限，可能是更好的選擇，不過今日也同挫逾4%。

 

(截自中芯國際官網)

 

上季純利按季跌18%　今季收入環比料降最多12%

　　中芯國際去年第四季純利約3.86億元，按季跌18.1%，收入按季跌15%。去年全年純利約18.18億美元，按年增長6.8%，每股盈利5美仙；收入72億美元，同比增長34%，毛利率增至38%，創歷史新高。去年資本開支63.5億美元，到去年底折合8英寸月產能達到71.4萬片，全年產能利用率為92%。至於中芯京城因瓶頸設備交付延遲，量產時間預計推遲一到兩個季度。

　　集團指，展望今年上半年行業周期尚在底部，外部不確定因素影響依然複雜，第一季指引是收入預計環比下降10%至12%，毛利率預計降至19%到21%之間。基於外部環境相對穩定的前提下，預計今年全年銷售收入同比降幅為低十位數，毛利率在20%左右，折舊同比增長超兩成，資本開支與去年相比大致持平。

中芯：穩步推進4個12英寸廠產能建設　新能源車晶片供不應求

 

　　中芯國際聯合首席執行官趙海軍表示，公司將穩步推進4個成熟12英寸工廠產能建設。由於全球各區域都啟動了在地建設晶圓廠的計劃，所以主要設備的供應鏈依然緊張，預計到年底月產能增量與上一年相近。對於今年第一季及全年指引，趙海軍指，集團在持續高投入過程中，毛利率將承受高折舊壓力，這是產業規律。公司會始終以持續盈利為目標，努力把握產能擴建節奏，保證一定的毛利率水平。此外，公司今年的資本開支將主要用於成熟產能擴產以及新廠基建。

　　趙海軍又指，手機行業庫存相對偏高，消費類半年內可能會消化完畢，工業界現在沒有庫存，汽車業尤其是新能源領域供不應求。隨着公司積極推進的車規級電源管理、車身控制、車用娛樂管理系統等平台陸續推出，新能源汽車相關收入增長顯著。而在手機和消費領域，庫存最高的是顯示驅動類晶片，庫存周期或達三個季度；MCU(微控制器)類產品有些存量，但沒有構成衝擊。

 

高盛：中芯業績指引遜預期　下調收入及純利預測

 

　　高盛發表研報指，中芯國際去年第四季收入按年增3%至16億美元，符合集團指引、該行和市場預測；受益於較高的利息和投資收入，上季純利按年跌28%至3.86億美元，則較該行和市場預期分別高出35%和25%。不過，集團指引今年第一季收入將按季跌10%至12%，全年收入則料跌10%至13%，均差過預期，管理層將這歸咎於行業的周期性下跌。而由於高折舊率和低利用率，集團給出的第一季和全年毛利率指引亦遜預期。儘管市況疲弱，集團今年的資本開支與上一年相比大致持平，產能增量亦與上一年相近。未來將關注今年收入指引疲軟下，仍然維持高資本支出的理由，以及行業周期及復甦的可見性，及公司應對策略。

 

　　高盛續指，考慮了上季業績和集團今年指引後，下調對中芯2023/24/25-28年的收入預測13%、4%和2%，以反映智能手機和消費電子類市場疲弱，又調低對2023-28年的純利預測分別66%、26%、10%、7%、6%和5%，將其目標價由18.9元下調11.6%至16.7元，評級「中性」。

 

華虹目標晶圓廠全年保持高利用率　高盛予目標價35.2元

　　在一眾晶片股中，高盛較看好華虹半導體，最近便發表報告予其「買入」評級，目標價35.2元。高盛指，集團管理層認為，今年首兩季供應鏈的庫存消化處正軌，並預計市場下半年將復甦，目標旗下晶圓廠全年保持高利用率，12英寸晶圓廠產能由去年底的每月6.5萬片，於今年擴大至每月9.5萬片。另在無錫的第2個12英寸晶圓廠預計今年開始動工，2024年開始提升產能。管理層又稱，利用率較低的同業主要受智能手機及個人電腦需求疲弱影響，而華虹的相關業務有限。集團重點業務為功率器件及嵌入式非易失性存儲器(eNVM)，終端市場主要為工業及汽車領域，客戶需求仍強勁。

 

　　中金早前亦維持華虹半導體「跑贏行業」評級，目標價36元。中金稱，公司目前擁有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠，截至去年第三季上述基地的產能合計達到每月32.4萬片，且產能利用率全都處於飽和狀態。此外，公司回A股上市有序推進，有利於拓寬融資渠道，把握產業鏈本土化需求，而根據回A招股書披露，公司擬投資67億美元建設一條投產後月產能達8.3萬片的12英寸特色工藝生產線。

 

傳美日荷限制對中國出口晶片製造設備　料數月後實施

 

　　值得一提，美國政府去年10月頒布晶片禁令，意圖遏制中國晶片製造商發展先進晶片業務，除了對特定中國企業斷供外，更限制美國公民在這些企業任職，從中芯業績可見美國禁令威力強大。而早前據《彭博》引述知情人士報道，美國與日本及荷蘭在華盛頓舉行了會談並達成協議，將美國去年底採取的對中國晶片設備出口管制涵蓋至荷蘭及日本。荷蘭及日本將會分別限制當地半導體製造設備供應商艾司摩爾、Nikon及東京威力科創向中國銷售製造特定類型先進製程芯片的機器，由於兩國需要完成法律安排，有關出口限制要在數月後實施。

 

　　另據日媒報道，日本政府為防止尖端半導體技術被轉為軍用，基本決定將實施出口管制。當局將向企業等公開收集意見，預期將於短期內公布相關法規修正案，並最快春季開始實施管制，但新法規不會特別點名中國，以減少中方採取報復措施的風險。

　　中芯(00981)收市跌4.33%報17.24元，成交6.87億元，華虹亦跌4.86%報30.35元。其他晶片股亦普遍下挫，上海復旦(01385)跌6.68%報31.45元，ASMPT(00522)跌2.74%報67.35元，晶門半導體(02878)跌5.88%報0.64元，宏光半導體(06908)跌0.66%報3元。

 

 

(經濟通HV2報價系統截圖)

 

撰文：經濟通市場組、採訪組　整理：李崇偉

 

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