高通、華為、NVIDIA(英偉達)、AMD、Intel……科技巨頭借世界移動通信大會(MWC 2023)爭奇鬥艷，北京、華盛頓圍繞晶片的未來之爭白熱化同升級。一邊是中國誓言發揮新型舉國體制優勢，發展集成電路產業，並全面建設「數字中國」；另一邊是美國《晶片法案》正式生效，擬2030年前在本土擁有至少兩個大型前沿邏輯芯片工廠新集群。隨著雙方公開「晒馬」，科技戰注定愈演愈烈。

華為MWC展示5.5G技術

　　俗稱「巴(巴塞羅那)展」的MWC周四(2日)落幕，遭美國圍追堵截的華為成為現場焦點。除了摺疊智能手機Mate Xs 2、智能手錶WATCH GT Cyber等吸睛，展示的集成電路板更因所載晶片被覆蓋，而倍添神秘。此被解讀為刻意保護供應商來源，或向對手隱藏商業機密，無論如何，都折射芯片競爭波譎雲詭。

一年一度 MWC揭幕，遭美國圍追堵截的華為成為現場焦點。(HuaWei)

 
　　MWC上另一顯示行業激烈競爭的景象是，華為展示5.5G技術，Intel推出能令運營商逾半網絡虛擬化的處理器，NVIDIA預告AI-on-5G解決方案，高通力助智能手機廠商開發衛星通信功能……相比商場短兵相接，跟值注目的是大國戰略，而中美兩國近日都動作頻頻。

發揮新型舉國體制優勢

　　先是中共中央、國務院周一(27日)印發《數字中國建設整體布局規劃》，指建設「數字中國」是推進中國式現代化的重要引擎，通過布局「數字基礎設施」和「數據資源體系」兩大基礎，目標是到2035年，數字化發展水平進入世界前列。

　　就在昨日(2日)，國務院副總理劉鶴主持集成電路企業座談會，強調集成電路關系國家安全和中國式現代化進程，必須發揮新型舉國體制優勢，用好政府和市場兩方面力量。遭美國列入出口管制清單的內地晶片大廠長江存儲，近日獲國家集成電路大基金二期認繳出資129億元人幣。

 美國商務部開放芯片業就390億美元聯邦基金資助的融資申請。

　　再看美國，商務部周二(28日)宣布開放芯片業就390億美元聯邦基金資助的融資申請，條件之一是，申請者在取得資金的十年內，須限制在受關注的外國擴大半導體製造能力。其並提出，在2030年前，美國擁有至少兩個大型前沿邏輯芯片工廠新集群，成為多個大批量先進封裝設施的所在地，大批量生產領先的存儲芯片等。

制裁大棒勢愈頻密揮舞

　　中美齊齊以國家之力扶持芯片發展，但從去年爆發的國家集成電路大基金貪腐案，到台積電創始人張忠謀告誡美國「以為靠花大錢就可進佔晶片製造市場是太天真」，乃至日本當年向客機業投入巨資欲跟波音分一杯羹無疾而終，能否突破行政局限的魔咒，駕馭複雜市場和前瞻技術視野？或許只有時間才知道答案。

　　唯一可以肯定的是，當拜登認定芯片是基礎設施，華盛頓政圈將此視作「跟石油一樣重要……沒有芯片，公司、國家和軍隊就無法運作」，華府手中的Entity List(實體清單)、CMIC（中國軍工複合體）、SDN(特別指定國民與禁止人員名單)等制裁大棒，勢愈來愈頻密揮舞。

　　就在昨日，美國商務部再將28家中國公司列入實體清單實施出口限制，而華府據報正考慮撤銷向高通、Intel等發放向華為銷售的出口許可證。隨著中國芯片公司加緊囤積材料及設備，應對美國游說荷蘭、日本收緊對華出口管制正式實施，科技鐵幕落下，且看兩會如何演繹核心科技「自力更生」。