24,160.88
-52.84
(-0.22%)
24,164
-37
(-0.15%)
高水3
8,050.76
-15.21
(-0.19%)
4,645.03
-31.40
(-0.67%)
1,098.27億
3,905.41
-8.38
(-0.214%)
4,704.29
+8.91
(+0.190%)
14,556.08
+33.23
(+0.229%)
2,770.57
+13.90
(+0.50%)
62,592.5800
+258.0600
(0.414%)
TSS.Inc
  • 11.210
  • -0.230
  • (-2.010%)
  • 最高
  • 11.390
  • 最低
  • 10.880
  • 成交股數
  • 66.84萬
  • 成交金額
  • 6.66百萬
  • 前收市
  • 11.440
  • 開市
  • 11.270
  • 盤後
  • 10.920
  • -0.290
  • (-2.587%)
  • 最高
  • 11.410
  • 最低
  • 10.920
  • 成交股數
  • 1.83萬
  • 成交金額
  • 19.88萬
  • 買入
  • 10.550
  • 賣出
  • 17.280
  • 市值
  • 3.21億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 6382
  • 每宗成交金額
  • 1,043
  • 波幅
  • 11.979%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 22.00/--
  • 周息率/預期
  • 0.66%/--
  • 10日股價變動
  • 0.000%
  • 風險率
  • 4.855
  • 振幅率
  • 2.676%
  • 啤打系數
  • 3.960

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 13/07/2026 19:59:46
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

06/07/2026 14:20

美股動向 | 博通與蘋果技術合作夥伴關係延長至2031年

  《經濟通通訊社7日專訊》根據最新的美國證交會文件,博通(US.AVGO)與蘋果(US.AAPL)已達成一項全新協議,將雙方的技術合作夥伴關係正式延長至2031年。

 

  博通在聲明中指出,公司將持續開發並供應一系列客製化特殊應用積體電路矽產品,以滿足蘋果未來多代產品的製造需求。這項長線合約不僅鞏固了雙方的供應鏈互信,也顯示蘋果對硬體效能升級的長期規劃。

 

  除了既有的終端設備合作,蘋果與博通正加速推進代號為「Baltra」的自研AI伺服器晶片開發項目。該款專為人工智慧推論任務設計的處理器,預計將採用台積電先進的3納米製程技術,並有望於2026年底前投入量產。透過導入小晶片架構,博通將協助蘋果在維持核心設計機密的同時,有效降低伺服器晶片的製造成本與複雜度。(kk)

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