25,663.57
-235.19
(-0.91%)
25,652
-168
(-0.65%)
低水12
8,681.93
-22.59
(-0.26%)
5,019.09
-35.76
(-0.71%)
1,947.98億
4,129.73
-3.70
(-0.090%)
4,688.86
-15.64
(-0.332%)
14,378.52
-86.89
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2,608.70
-19.60
(-0.75%)
69,474.5100
-717.3500
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TMC the metals company
  • 6.420
  • +0.040
  • (+0.627%)
  • 最高
  • 6.490
  • 最低
  • 6.180
  • 成交股數
  • 3.37百萬
  • 成交金額
  • 1.58千萬
  • 前收市
  • 6.380
  • 開市
  • 6.280
  • 盤後
  • 6.390
  • -0.030
  • (-0.467%)
  • 最高
  • 6.420
  • 最低
  • 6.280
  • 成交股數
  • 3.10萬
  • 成交金額
  • 15.32萬
  • 買入
  • 6.290
  • 賣出
  • 6.400
  • 市值
  • 26.38億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 15557
  • 每宗成交金額
  • 1,019
  • 波幅
  • 13.666%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-29.09
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 2.392%
  • 風險率
  • 1.960
  • 振幅率
  • 5.021%
  • 啤打系數
  • 3.340

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 11/03/2026 19:59:51
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

12/03/2026 00:22

美股動向 | 應用材料續漲,與美光及SK海力士研發新一代AI記憶體晶片

  《經濟通通訊社12日專訊》應用材料(US.AMAT)繼周二(10日)收盤上漲逾2%後,周三(11日)美股盤前持續走高,漲幅逾1%。

 

  消息面上,應用材料宣布與全球記憶體晶片巨企美光(US.MU)及SK海力士(US.HXSCL)達成戰略合作,共同開發對人工智能與高效能運算(HPC)至關重要的新一代記憶體晶片。該研發基地設於美國矽谷,旨在讓記憶體製造商的工程師與設備開發人員進行深度聯合研究。(kk)

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