24,633.98
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T Stamp Inc
  • 2.180
  • -0.180
  • (-7.627%)
  • 最高
  • 2.510
  • 最低
  • 2.156
  • 成交股數
  • 2.05萬
  • 成交金額
  • 3.31萬
  • 前收市
  • 2.360
  • 開市
  • 2.320
  • 盤後
  • 2.320
  • 0.140
  • (+6.422%)
  • 最高
  • 2.320
  • 最低
  • 2.180
  • 成交股數
  • 67.00
  • 成交金額
  • 155.76
  • 買入
  • 2.080
  • 賣出
  • 2.330
  • 市值
  • 1.32千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 127
  • 每宗成交金額
  • 260
  • 波幅
  • 19.654%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/--
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 9.000%
  • 風險率
  • 0.706
  • 振幅率
  • 2.114%
  • 啤打系數
  • 1.626

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/06/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

05/06/2026 17:18

美股動向 | 英偉達Vera Rubin傳7月出貨,黃仁勳證實三大記憶體廠齊獲HBM4認證

  《經濟通通訊社6日專訊》英偉達(US.NVDA)下一代人工智能算力平台Vera Rubin的量產進程正如火如荼地推進。行政總裁黃仁勳抵達首爾訪問時親口證實,全球三大記憶體晶片製造商SK海力士、三星電子及美光科技(US.MU),均已全數通過官方認證,將為英偉達最新AI加速器供應新一代高頻寬記憶體。

 

  此前市場曾有傳言指美光或無緣躋身英偉達新平台的HBM4供應鏈,但黃仁勳此番言論正式粉碎相關謠言。他明確表示,三家供應商不僅均已通過認證,且都已正式投產,正競相為即將推出的Vera Rubin平台提供支援。

 

  作為英偉達新一代旗艦AI平台,Vera Rubin的開發與量產進度超乎市場預期。台積電已於今年初採用3納米製程啟動相關晶片生產,六款核心晶片均已完成投片。預計代工夥伴如富士康、廣達等將於6月展開組裝試產。該平台最快將於7月起,陸續交付首批產品,並預期於第三季實現大規模量產出貨。(kk)

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