智瞰天下－張智威 | AI晶片殺估值浪潮是否已完結？
《智瞰天下》2026年6月初，美股AI晶片板塊上演極端波動：6月5日費城半導體指數（SOX）單日暴跌10.3%，創6年最大跌幅，AI晶片板塊單日蒸發約1.4兆美元市值，僅英偉達(US.NVDA)一家就流失2790億美元。此輪殺估值由宏觀流動性、交易擁擠度與基本面預期差共振引發，市場爭議「AI泡沫破裂」與「技術性調整」。截至6月9日，浪潮未完全終結，但已進入後期築底階段－－短期泡沫接近尾聲，中期估值修復取決於美債利率與產業訂單驗證，長期AI晶片高增長邏輯未變。
此輪暴跌非由於產業基本面惡化，而是多重短期因素疊加的「估值重置」。主因是美債收益率飆升，高估值股份成重災區：美國5月非農就業數據超預期，10年期美債收益率飆升至4.5%，市場不再寄望2026年可減息，甚至鐵定12月加息。AI晶片股作為利率敏感型高成長板塊，估值被迫重構－－當前納斯達克100預期PE約28至30倍，費城半導體指數動態PE達71倍，均處20年高位。在高利率環境下，資金從高估值成長股轉向價值股，AI晶片板塊首當其衝。
另外，交易擁擠度極高，獲利盤踩踏，3月底至6月初，費城半導體指數累漲逾90%，AI晶片龍頭股的股價短期翻倍，籌碼高度集中，盈利相當豐厚。博通(US.AVGO)5月業績雖創新高，AI營收按年增143%，但Q3指引不及市場最樂觀預期，成為情緒導火線，高位獲利資金集體出逃。市場對AI晶片需求過度樂觀，部分標的估值透支未來2至3年業績。同時，谷歌(US.GOOGL)加速自研TPU、Meta(US.META)推進定製ASIC，對博通、英偉達的獨佔訂單形成分流，引發市場對壟斷格局瓦解、毛利率下滑的擔憂。
截至6月9日，AI晶片板塊估值已顯著壓縮，但結構分化明顯，龍頭與二線標的估值差擴大。龍頭估值回落至合理區間，英偉達預期PE從高位85倍壓縮至67倍，2027年預測PE僅17.5倍，PEG 0.28倍（低於1倍視為成長跑贏估值）。美光(US.MU)2027年預測PE 6.9倍，較歷史均值低31%，AI營收增速預計達170%。博通預期PE 41倍，AI業務佔比72%，增速180%。至於二線標的，仍存擠壓空間，如AMD(US.AMD)預期PE 35倍，2026年EPS增速76%；邁威爾(US.MRVL)預期PE 24至28倍。此類標的因競爭力弱、訂單能見度低，估值仍有10%至15%下探空間。費城半導體指數估值從歷史99%分位回落至75%分位，仍高於過去5年均值（50倍PE），但已脫離極度泡沫區間。華爾街機構普遍認為當前估值已反映高利率加競爭加劇的悲觀預期，相信進一步大跌空間有限。
最重要是殺估值浪潮未改變AI晶片產業的結構性紅利，核心數據驗證長期成長確定性。雲廠商資本開支維持高增速，微軟(US.MSFT)、谷歌、Meta、AWS四大雲廠商2026年AI資本開支合計逾7000億美元，落地節奏不變，雲業務營收增速維持40%以上。國內阿里巴巴(09988)、騰訊(00700)、字節跳動未來3年算力投入合計逾8500億元人民幣，全球AI算力需求無衰退跡象。加上AI晶片供需缺口持續擴大，台積電(US.TSM)董事長魏哲家6月4日明確表示，未來多年難以滿足全球AI晶片需求，即使美國新產能投產，供需缺口仍長期存在。2025年全球AI晶片市場規模1036.7億美元，2032年預計達4017.28億美元，年複合增速20.7%。HBM（高頻寬記憶體）作為AI晶片核心零部件，供應緊張將持續至2027年，成為產能約束關鍵。龍頭訂單能見度覆蓋2年以上，英偉達Blackwell架構訂單儲備達1兆美元，覆蓋2026至2027年；AMD與OpenAI、Meta簽訂12GW晶片訂單，Q2營收增速預計達46%；博通AI半導體業務Q3按年增速預計逾200%。基本面數據證實AI晶片需求未見頂，產業處於高景氣周期中段。
最後，主流機構對此輪調整普遍定義為階段性泡沫破裂，而非結構性逆轉，預計6月中旬至下旬迎來修復拐點。樂觀派如美銀（BofA）認為，英偉達、美光等龍頭估值已跌至歷史低位，PEG顯著低於1，成長性被低估。高盛亦指出，此輪調整是流動性驅動的技術性修正，非基本面惡化。謹慎派摩根士丹利提示，若FOMC會議釋放加息訊號，利率中樞上移將迫使AI晶片估值再次下修10%至15%。部分對沖基金減倉高估值二線標的，轉向英偉達、美光等基本面紮實的龍頭。
投資者當前應避開高估值、低訂單能見度的二線標的，聚焦英偉達、美光、AMD等基本面紮實、估值合理的龍頭。個人認為此輪調整不是AI牛市的終結，而是高估值狂歡的落幕－－AI晶片產業將從「估值驅動」轉向「業績驅動」，具備技術壁壘與訂單優勢的龍頭將迎來更健康的長牛行情。《信誠證券聯席董事及負責人員 張智威》
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