25,526.03
-190.73
(-0.74%)
25,531
-169
(-0.66%)
高水5
8,686.25
-13.30
(-0.15%)
5,007.62
-20.02
(-0.40%)
1,592.23億
4,108.91
-20.19
(-0.489%)
4,684.04
-3.52
(-0.075%)
14,343.59
-31.28
(-0.218%)
2,607.77
-0.85
(-0.03%)
71,501.0300
+959.6900
(1.360%)
Boise Cascade Company
  • 69.620
  • -2.280
  • (-3.171%)
  • 最高
  • 71.620
  • 最低
  • 69.530
  • 成交股數
  • 47.54萬
  • 成交金額
  • 1.59千萬
  • 前收市
  • 71.900
  • 開市
  • 70.760
  • 盤後
  • 71.000
  • 1.380
  • (+1.982%)
  • 最高
  • 71.000
  • 最低
  • 69.620
  • 成交股數
  • 5.73萬
  • 成交金額
  • 51.06萬
  • 買入
  • 64.020
  • 賣出
  • 160.000
  • 市值
  • 25.68億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 6139
  • 每宗成交金額
  • 2,596
  • 波幅
  • 3.001%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 20.37/17.51
  • 周息率/預期
  • 1.21%/1.20%
  • 10日股價變動
  • -15.857%
  • 風險率
  • 8.518
  • 振幅率
  • 1.990%
  • 啤打系數
  • 1.684

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 12/03/2026 19:59:54
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

12/03/2026 00:22

美股動向 | 應用材料續漲,與美光及SK海力士研發新一代AI記憶體晶片

  《經濟通通訊社12日專訊》應用材料(US.AMAT)繼周二(10日)收盤上漲逾2%後,周三(11日)美股盤前持續走高,漲幅逾1%。

 

  消息面上,應用材料宣布與全球記憶體晶片巨企美光(US.MU)及SK海力士(US.HXSCL)達成戰略合作,共同開發對人工智能與高效能運算(HPC)至關重要的新一代記憶體晶片。該研發基地設於美國矽谷,旨在讓記憶體製造商的工程師與設備開發人員進行深度聯合研究。(kk)

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