16/04/2025 00:28
美股動向 | 應用材料購入半導體封裝公司貝思半導體9%股權
《經濟通通訊社15日專訊》美國晶片設備供應商應用材料(US.AMAT)表示，已購入荷蘭半導體封裝公司貝思半導體9%股權。
貝思半導體生產世界上最精確的混合接合工具，為關鍵晶片技術，可將兩個晶片直接接合。聲明指，有關入股通過市場交易進行，應用材料無意尋求貝思半導體董事會席位，亦無計劃進一步增持貝思半導體。(kk)
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