05/06/2025
《經濟通通訊社4日專訊》半導體製造商格芯(US.GFS)宣布，將未來總投資規模由原先規劃的120億美元大幅提升至160億美元，進一步加強其在美國本土的產能擴建與技術研發。
根據公司聲明，格芯將投入約10億美元，用於擴建紐約及佛蒙特州的晶圓廠，以滿足日益增長的高階晶片需求。同時，研發投入也將顯著提升，預計將有30億美元專門用於先進製程與新技術開發。其餘資金將用於持續優化生產設備與提升供應鏈韌性。
格芯並未透露追加資金的具體分配時間表，但強調將與美國政府密切合作，推動更多關鍵晶片製造技術及供應鏈核心環節回流美國。(kk)
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