华大北斗亮相2026“飞向深空”航天大会 展望低轨卫星通导芯片新机遇
香港, 2026年4月20日 - (亚太商讯) - 2026年4月16日至17日，“飞向深空”国际科创合作发展论坛在香港理工大学隆重举办，商业航天与低轨卫星领域备受资本市场瞩目。作为国内知名空间定位服务提供商，华大北斗携《低轨卫星通导一体化时代的芯片机遇与商业化前景》主题演讲亮相论坛，深度展望行业发展新机遇，充分彰显其在卫星导航芯片领域具备突出的技术优势与长期成长确定性。
华大北斗董事长孙中亮：低轨卫星通导一体化迎来历史性机遇
国家「十五五」规划明确提出，统筹建设卫星通信、导航、遥感系统，加快低轨卫星互联网组网，构建空天地一体、通导感算融合的综合服务体系。低轨卫星通导一体化服务，正从技术构想走向规模化应用。
华大北斗董事长孙中亮在论坛演讲中指出，技术演进推动卫星通信与卫星导航深度融合，基于低轨星座的“无网实时通信+高精度定位”通导一体化服务，可构建全域覆盖、稳定可靠、低成本的时空信息服务体系，全面满足行业应用与大众消费的广泛多元需求。
孙中亮亦在会中表示，中国拥有独具特色的通导一体化发展路径，可依托现有北斗短报文通信与高精度定位技术开展前期应用验证，为低轨通导融合开展技术预研与场景试验。当前低轨星座进入密集组网阶段，作为产业核心底座的芯片需求持续攀升，技术呈现集成化、小型化、低功耗发展趋势，卫星导航定位芯片企业既迎来历史性发展机遇，亦面临技术突破与生态构建的双重挑战。
技术领先筑牢壁垒 全场景应用覆盖广阔市场 成长空间持续打开
据悉，华大北斗已于2025年12月向港交所递交招股书。华大北斗长期专注于GNSS导航定位芯片、模组及相关解决方案的研发和应用，产品全方位赋能智能手机、可穿戴设备、物联网、交通管理、共享单车、智能驾驶和环境监测等多样化场景。
招股书显示，公司已成长为全球第六、中国内地第二的GNSS空间定位服务提供商，并在双频高精度射频基带一体化芯片领域占据领先市场份额。公司坚持自主创新，持续推进产品迭代升级，完善产品矩阵，以高性能、高可靠、低功耗的芯片级解决方案，为通导一体化发展落地筑牢核心技术基础。
随着卫星互联网建设提速、北斗应用规模化推进，卫星导航芯片行业进入高景气周期。华大北斗作为国内稀缺的高精度导航芯片龙头厂商，兼具技术壁垒与全场景落地能力，有望充分受益行业红利。华大北斗凭借在导航芯片领域的长期积累，正深度切入低轨通导一体化赛道，未来在商业航天与时空信息服务领域的增长动能充足，发展前景备受市场期待。
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