NVIDIA GPU 供應竟受制於味之素？這家賣味精的日本百年老廠，為何成為AI晶片擴產的最大絆腳石？

　　全球科技巨頭爭相搶購的NVIDIA GPU，為甚麼其交貨進度竟然受到日本食品公司味之素的左右？過去一年，論及AI 晶片生產瓶頸，多數焦點放在先進製程、HBM記憶體、以及先進封裝之上。但隨著晶圓代工、HBM 與封裝產能逐步擴張後，另一個不顯眼的瓶頸開始浮上水面：ABF 薄膜。沒有它，GPU便無法完成封裝以推出市場，而味之素則坐擁這種封裝材料的95%市佔率。為何ABF會從AI晶片供應鏈的配角材料變成關鍵節點？業界現正採取哪些突圍之道？

 

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Intel率先導入ABF作封裝材料

 

　　從 2020 年初至 2026 年中期，味之素（Ajinomoto）的股價累計漲幅已超過 500%，遠超同期日經指數的表現。推動這波驚人漲幅的，並非其家喻戶曉的味精產品，而是一種名為 ABF（Ajinomoto Build-up Film）的絕緣薄膜。這張薄膜的任務是，在封裝基板的多層線路之間形成穩定絕緣層，協助晶片內部奈米級電路與外部毫米級電路板之間完成訊號連接。若沒有這層材料，CPU、GPU 與網通晶片就難以在高速、高密度、多層互連的條件下穩定運作。

 

　　然而，這種對半導體供應鏈不可或缺的關鍵材料，在成功研發後卻幾乎找不到買家。味之素團隊在苦尋市場的3年後始迎來轉機——英特爾（Intel）在1996 年主動找上味之素，要求採用ABF作為CPU封裝的絕緣材料；ABF於1999 年正式量產，並開始被導入Intel CPU 的封裝流程。

 

　　時至今日，在需要多層複雜封裝的 CPU 與 GPU中，味之素 ABF 市佔率高達 95%。唯一競爭對手積水化學（Sekisui）自 2014 年入局至今，市場份額僅約 5%。其實這個供應格局已維持多年，為甚麼ABF突然變成AI晶片的生產瓶頸？主要原因是 AI 晶片架構迭代所引發的指數級需求膨脹，撞上化學材料產業的剛性擴產週期。

 

 

味之素最廣為人知的產品是調味料「味精」，而現在最賺錢的則是ABF薄膜。（圖片來源：味之素官網）

 

AI晶片尺寸變大ABF消耗急增

 

　　輝達（NVIDIA）每代GPU升級，均意味著更高的封裝密度和更多的ABF層數。2024年推出的Blackwell GPU架構，採用面積比前代Hopper大上一倍的基板，ABF層數從12 層增至 14 層，令ABF材料用量暴漲 123%。新一代Rubin架構的基板面積較Blackwell 增加逾50%，ABF層數更達 18至20 層，預計ABF 總消耗量將大幅飊升。

 

　　市場對AI晶片的需求，每年增速估計達30%至40%以上。ABF 屬於精細材料，新產線從建設到穩定量產通常需要 18 至 24 個月，故此味之素每年產能只能提升10%至15%，無法追上AI晶片的爆發性需求。根據高盛估算，ABF 載板供應缺口在 2026 年下半年達 10%，2027 年升至 21%，2028 年更進一步擴大至 42%。

 

　　除味之素自身的產能限制外，ABF 載板產線還面臨上游原材料短缺的問題。ABF 載板在製造時，高度依賴T型玻璃纖維布（T-glass）作為結構強化材料。目前玻璃纖維布供應極度緊張，預計 2026 年下半年的實際供給缺口可能超過 40%。上游材料不足導致下游 ABF 載板廠商的擴產計劃，被迫推遲 6 至 12 個月，進一步加劇了整個產業鏈的瓶頸效應。

 

這卷透明薄膜正是Ajinomoto ABF，專用於封裝高階半導體晶片，現已成為生產NVIDIA GPU必不可缺的關鍵材料。（圖片來源：味之素官網）

 

股東施壓與絕對定價權的覺醒

 

　　過去，味之素的電子材料業務雖然利潤豐厚，但由於長期被隱藏在食品主業的架構下，並未被資本市場充分定價。2026 年 3 月，作為味之素股東之一的英國維權投資基金 Palliser Capital，公開要求味之素將 ABF 價格上調 30% 以上，並推動電子材料事業獨立。

 

　　Palliser 指出，一張 ABF 薄膜的成本，在NVIDIA GPU的整機售價中，佔比不足 0.1%。這意味著味之素具備不可思議的「絕對定價權」：即使漲價 30%，對終端客戶的影響微乎其微，但卻可為公司帶來龐大利潤。隨後，味之素在2026 年 5 月正式通知基板製造商，ABF 薄膜將自 2026 年第三季起調價 30%。

 

　　從財報數據來看，截至 2026 年 3 月的財年，味之素電子材料業務只佔集團總營收的 6%，但其營業利潤率卻超過 50%，貢獻了集團 30% 的總利潤。由此看來，這項過去容易被市場視為味之素附屬業務的材料生意，已在 AI 熱潮下成為最具增長潛力的核心資產。

 

雲端巨頭預付巨款資助味之素

 

　　面對長達數年的可預見缺口，業界未有坐以待斃。2025年，味之素迎來創業百年以來首位技術背景出身的社長中村茂雄。他深刻意識到AI產業的速度感，上任後便推出「高速開發系統」，其核心是將「時間」視為與資金、物力同等的第 5 項管理資源。中村要求團隊必須預判客戶未來兩年的需求，提前備妥技術與產能。

 

 

中村茂雄表示，味之素將在2030年前投入至少250億日圓資金，用於提高ABF產能。（圖片來源：味之素官網）

 

　　在資本支出上，味之素已承諾在 2030 年前追加至少 250 億日圓（約12億港元）投資，目標是將 ABF 總產能提升50%。2026 年 5 月，公司透過子公司在岐阜縣購入新廠用地，計劃在2028年動工、2032年投產，建造繼川崎與群馬之後的第三座生產基地。但市場普遍擔憂，即使味之素全力擴產，ABF供給速度在未來幾年內仍難以填補 AI 晶片的狂飆需求。

 

　　正因如此，部分雲端巨頭已經開始直接與味之素進行交涉，透過提供巨額預付款與簽署長期合約，協助味之素建立新的生產線，以提前鎖定未來的 ABF 產能。這種從終端客戶反向綁定上游材料商的現象，突顯市場對AI晶片短缺的嚴重焦慮。

 

截至2026年3月的財年，味之素電子材料業務創下1,007億日圓（約49億港元）的銷售額，雖然這只佔集團總營收的6%，但利潤卻高達546億日圓（約26億港元），佔集團總利潤的30%，遠高於主打的食品相關業務。（圖片來源：維基百科）

 

市場超額利潤吸引新對手進場

 

　　儘管味之素握有極高市佔率，惟市場超額利潤必然吸引新對手加入：韓國的東進世美肯（Dongjin Semichem）、台灣的晶化科技，以及浙江的華正新材，皆積極投入 ABF 相關技術的研發；此外，日本花王（Kao）亦已在台灣子公司的設施內啟動開發中心，試圖運用其清潔劑研發累積的化學技術，切入半導體材料戰局。

 

　　現時這些廠商所佔的市場份額縱然微不足道，但從 5 到 10 年的長線格局來看，味之素的壟斷地位仍可能面臨侵蝕風險。最大隱憂在於，味之素的主業仍是食品相關業務，管理層是否願意在資本配置上全面押注半導體材料，將決定這道護城河能維持多久。

 

　　回顧味之素的發展史，它無疑是一本企業策略轉型的教科書。這家賣了一百年味精的公司，對非核心業務展現了極高的容忍度。在 ABF 開發完成後，曾長達3年無人問津，若無研究團隊的堅持，這項撐起現今集團3成利潤的副業可能早被捨棄。它證明了在科技巨浪中，沒有絕對的夕陽產業；只要能對核心技術進行深度重構與「舊技新用」，最傳統的工藝也有機會成為最尖端科技的基石。