【ＡＩ】景嘉微：子公司邊端側AI SoC芯片已完成流片、封裝等工作

　　《經濟通通訊社15日專訊》景嘉微(深:300474)公告稱，公司控股子公司無錫誠恒微電子有限公司自主研發的邊端側AI SoC芯片CH37系列已順利完成流片、封裝、回片及點亮等關鍵階段工作，基本功能與核心性能指標均達到設計要求，標誌著該項目取得階段性突破。後續，誠恒微將加快推進芯片的功耗優化與全面性能測試，確保產品早日具備量產條件。

　　據介紹，誠恒微邊端側AI SoC芯片CH37系列集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高規格處理單元，面向算力需求較高的具身智能與邊緣計算等通用市場，可以涵蓋包括但不限於機器人、AI盒子、智能終端、智能識別、無人機吊艙等多種場景。

　　公開資料顯示，景嘉微成立於2006年，主要從事高可靠電子產品的研發、生產和銷售，圖形顯控是公司的核心業務，其子公司誠恒微則專注於邊端側AI芯片設計與研發。(wn)