《經濟通通訊社21日專訊》印製電路板(PCB)產品製造商－景旺電子(03228)(滬:300757)今日至周四（24日）招股，計劃全球發行約7294.43萬股，其中約10%在港公開發售，餘額作國際發售，每股作價69.88元，集資額最多達50.97億元，每手100股，入場費7058.47元。公司預期於下周二（29日）掛牌，聯席保薦人中信証券、美銀及國聯證券國際。

　　公司是次引入基石投資者包括，JPMorgan Asset Management (Asia Pacific)、霸菱、易方達基金、博時國際、中際旭創(03308)、3W Fund、奇點資產及天弘基金等14家公司合共承諾認購約3.1億美元（約24.31億港元）的發售股份。按招股價計算，將認購合共3478.84萬股，佔緊隨全球發售完成後公司已發行股本總額約3.24%。

　　景旺電子估計將收到全球發售所得款項淨額約49.61億元，當中約60%用於擴大及升級高附加值產品產能；約15%用於新一代電子信息技術的研發；約15%用於償還現有計息銀行借款；餘下約10%用作營運資金及一般企業用途。

　　景旺電子的PCB產品為汽車電子、通訊與數據基礎設施、智能設備、工業控制等領域的全球客戶提供互聯基礎。憑藉該公司的PCB產品與智造能力，已成為全球汽車電子PCB行業龍頭及AI計算基礎設施核心部件的少數供應商之一。根據灼識諮詢的資料，以2025年度收入計算，該公司是全球第一大汽車電子PCB供應商，佔市場份額10.6%，另於全球PCB供應商中排名第11，佔市場份額2.5%。

　　今年首四個月，公司錄得利潤約3.17億元(人民幣．下同)，按年跌約25.3%；收入約53.41億元人民幣，按年升約17.8%。(eh)