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| 集团简介 |
| － 集团主要於中国从事销售集成电路及其他电子元器件，以及提供供应链融资服务。 |
| 业绩表现2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 |
| － ２０２３年度，集团营业额下降７％至８８﹒６３亿元（人民币；下同），股东应占溢利下跌３３％至 ２﹒１１亿元。年内业务概况如下： （一）整体毛利减少７﹒５％至１０﹒３亿元，毛利率微跌０﹒１个百分点至１１﹒６％； （二）科通技术：营业额下降４﹒３％至７８﹒３５亿元，占总营业额８８﹒４％，分部溢利下跌２９﹒２％ 至３﹒５２亿元； （三）硬蛋科技：营业额减少２３﹒８％至１０﹒２８亿元，占总营业额１１﹒６％，分部溢利增加２６％至 １﹒５７亿元； （四）於２０２３年１２月３１日，集团之现金及现金等价物（包括已抵押银行存款）为７﹒２５亿元，银行 贷款为１５﹒９７亿元。流动比率为１﹒５１倍（２０２２年１２月３１日：１﹒３９倍）。净资产负 债比率（按净债务除以净债务及总权益的总和计算）为２５﹒１％（２０２２年１２月３１日： １２﹒３％）。 |
| 公司事件簿2022 ｜ 2021 ｜ 2020 |
| － ２０２２年７月，集团更改名称为「硬蛋创新 Ｉｎｇｄａｎ﹒ Ｉｎｃ﹒」，前称为「科通芯城集团 Ｃｏｇｏｂｕｙ Ｇｒｏｕｐ」。 |
| 股本 |
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