业务类别 | 半导体 (Semiconductors) | ||||||||||||
主要业务 | 主要於中国从事销售集成电路及其他电子元器件,以及提供供应链融资服务。 | ||||||||||||
业绩报告 | 至2024年6月30日止 至2023年12月31日止 (人民币千元) (六个月) 变动(%) (全年度) 变动(%) ------------------------------------------------ 营业额 4﹐321﹐417 11﹒9 8﹐863﹐382 -7﹒0 除税前溢利 178﹐585 -9﹒2 360﹐465 -30﹒1 股东应占溢利 112﹐688 21﹒8 210﹐700 -33﹒0 ------------------------------------------------ | ||||||||||||
主席名称 | 康敬伟 ( 主席兼首席执行官 ) | ||||||||||||
董事会成员名单 |
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主要股东 |
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公司秘书 |
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律师 |
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核数师 |
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往来银行 |
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公司地址 | 香港新界屯门洪祥路3号田氏中心第2座6楼D室 | ||||||||||||
集团网址 | http://www.ingdangroup.com | ||||||||||||
注册办事处 | Cricket Square, Hutchins Drive, P.O. Box 2681, Grand Cayman KY1-1111, Cayman Islands | ||||||||||||
股份过户登记处 | 香港中央证券登记有限公司 | ||||||||||||
股份过户登记处电话 | 2862 8555 | ||||||||||||
财政年度(日/月) | 01/01 - 31/12 | ||||||||||||
股票面值() | -- | ||||||||||||
股本 |
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上市日期 | 18/07/2014 | ||||||||||||
上市价 (港元) | 4.000 元 |