按盘价 
| 集团简介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团股份亦在上海证券交易所科创板上市，编号为688981。 － 集团是集成电路晶圆代工企业，也是中国规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为 客户提供多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，可应用於智能手机、智能家居、消费 电子等。 － 除集成电路晶圆代工外，亦致力於打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造 、凸块加工及测试等一站式配套服务。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2023年度，集团营业额减少13.1%至63.22亿元(美元；下同)，股东应占溢利下降50.4% 至9.03亿元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛利下跌55.9%至12.18亿元，毛利率减少18.7个百分点至19.3%； （二）按地区划分，来自中国及美国之营业额分别减少6.3%及31.5%，至50.62亿元及 10.34亿元，分占总营业额80.1%及16.4%； （三）年内，集团晶圆销售量下降17.4%至586.7万片约当8寸晶圆；晶圆的平均售价上升4.1% 至每片988元； （四）於2023年12月31日，集团持有现金及现金等价物为62.15亿元，借款总额为95.51亿 元。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2021年11月，集团出资36.55亿美元成立合营企业以从事生产12寸集成电路晶圆及集成电路封装 系列，并占66.45%权益。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本 |
|