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| 集团简介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团股份亦在上海证券交易所科创板上市，编号为６８８９８１。 － 集团是集成电路晶圆代工企业，也是中国规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为 客户提供多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，可应用於智能手机、智能家居、消费 电子等。 － 除集成电路晶圆代工外，亦致力於打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与ＩＰ支持、光掩模制造 、凸块加工及测试等一站式配套服务。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 截至２０２４年９月止三个月，集团营业额上升３４％至２１﹒７１亿元（美元；下同），股东应占溢利增长 ５８﹒３％至１﹒４９亿元。期内，集团业务概况如下： （一）整体毛利增加３８﹒１％至４﹒４４亿元，毛利率上升０﹒６个百分点至２０﹒５％； （二）期内，集团晶圆销售量增长３８﹒１％至２１２﹒２万片约当８寸晶圆； （三）於２０２４年９月３０日，集团持有现金及现金等价物为３６﹒５１亿元，借款总额为９７﹒５９亿元 。 － 截至２０２４年６月止半年度，集团营业额上升２０﹒８％至３６﹒５１亿元（美元；下同），股东应占溢利 下降６２﹒７％至２﹒３６亿元。期内，集团业务概况如下： （一）整体毛利减少１８﹒７％至５﹒０５亿元，毛利率下跌６﹒８个百分点至１３﹒８％； （二）按地区划分，来自中国、美国及欧亚之营业额分别上升２６％、０﹒７％及１３﹒２％，至２９﹒５５ 亿元、５﹒６６亿元及１﹒３亿元，分占总营业额８０﹒９％、１５﹒５％及３﹒６％； （三）期内，集团晶圆销售量上升４７﹒２％至３９０﹒７万片约当８寸晶圆； （四）於２０２４年６月３０日，集团持有现金及现金等价物为３６﹒９４亿元，借款总额为９７﹒８６亿元 。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2021 ｜ 2020 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２１年１１月，集团出资３６﹒５５亿美元成立合营企业以从事生产１２寸集成电路晶圆及集成电路封装 系列，并占６６﹒４５％权益。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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