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| 集团简介 | ||||||||||
－ 集团是中国第三代半导体功率器件行业的企业，并采用集成设备制造商(IDM)模式研发、制造及销售碳化 硅功率器件。 － 集团的主要产品包括碳化硅功率模块(车规级碳化硅功率模块及工业级碳化硅功率模块)、碳化硅分立器件( 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)及碳化硅肖特基二极管)，以及功率半导体栅极驱( 栅极驱动集成电路(IC)及栅极驱动板)，应用於新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数 据及服务器中心及轨道交通等领域。 － 截至2026年6月22日止，集团运营三个生产基地，即光明生产基地、无锡生产基地及坪山测试基地，并 於2025年12月31日的产能分别为8625片、12万片及75万片。 | ||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 | ||||||||||
| － 2024年度，集团营业额上升35.6%至2.99亿元(人民币；下同)，股东应占亏损收窄30.7% 至2.37亿元。年内，集团业务概况如下： （一）毛损收窄78%至2898万元，毛损率为9.7%； （二）功率半导体栅极驱动：营业额增长19.8%至8009万元，占总营业额26.8%，毛利增加 22.1%至3715万元，毛利率上升0.9个百分比至46.4%； （三）碳化硅分立器件：营业额减少1.2%至5198万元，占总营业额17.4%，毛损及毛损率分别为 5016万元及96.5%； （四）碳化硅功率模块：营业额上升89%至1.46亿元，占总营业额48.7%，毛损为4061万元， 毛损率为27.9%； （五）於2024年12月31日，集团之现金及现金等价物为4537万元，银行及其他借款为 2.54亿元，流动比率为0.5倍(2023年12月31日：0.8倍)。 | ||||||||||
| 公司事件簿2026 | ||||||||||
| － 於2026年6月，集团业务发展策略概述如下： （一）持续加大研发投入以保持竞争优势； （二）深化IDM和代工合作并举的业务模式； （三）聚焦核心应用领域并加强客户合作； （四）加强全球化布局，打造功率器件领先品牌； （五）扩大碳化硅的应用并开展超宽禁带半导体的研究。 － 2026年7月，集团发售新股上市，估计集资净额7.66亿港元，拟用作以下用途： （一）约4.6亿港元(占60%)将用於未来四年内扩大晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产设备 及机器； （二）约1.53亿港元(占20%)将用於未来五年内对新碳化硅产品的研发工作以及技术创新； （三）约7661万港元(占10%)将用於未来五年内拓展碳化硅产品的全球分销网络； （四）约7661万港元(占10%)将用於营运资金及其他一般企业用途。 | ||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||
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| 股本 |
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