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| 集团简介 |
| － 集团股份亦在上海证券交易所上市，编号为688630。 － 集团主要从事研发、生产及销售印制电路板(PCB)直接成像设备及直写光刻设备，以及提供相关设备维保 服务。 － 集团的客户主要为PCB及半导体制造商，亦有小部分客户为经销商。 － 於2026年6月，集团在中国合肥拥有一个生产基地。 |
| 业绩表现2026 ｜ 2025 |
| － 截至2026年3月止三个月，集团营业额上升1.1倍至5.15亿元(人民币；下同)，股东应占溢利增 长1.1倍至1.1亿元。期内，集团业务概况如下： （一）整体毛利增加1.1倍至2.07亿元，毛利率减少1.1个百分点至40.3%； （二）PCB直接成像设备及自动线系统：营业额增长1.7倍至4.37亿元，占总营业额84.9%； （三）半导体直写光刻设备及自动线系统：营业额则下跌13.1%至5196万元，占总营业额10.1% ； （四）於2026年3月31日，集团之现金及现金等价物为5.29亿元，银行借款及其他借款为652万 元。 |
| 公司事件簿2026 |
| － 於2026年6月，集团业务发展策略概述如下： （一）持续投资关键技术并专注於高端PCB领域及先进封装、IC载板等半导体细分领域产品的研究及开发 ，使集团能够更好地应对不断变化的市场需求，以及提升市场竞争力； （二）深化与头部客户的合作，包括计划为该等客户提供定制专属解决方案，打造长期稳定的合作关系； （三）持续推进构建国际网络，以中国内地市场为核心，重点突破东南亚、日韩等区域，并不断加深国际化布 局及海外市场的品牌形象建设； （四）通过产业链整合及战略并购以促进增长，并持续吸引和留住人才，不断提升团队凝聚力与创造力。 － 2026年6月，集团发售新股上市，估计集资净额30.73亿港元，拟用作以下用途： （一）约7.68亿港元(占25%)将用於加强研发能力； （二）约5.53亿港元(占18%)将用於扩大集团的整体产能； （三）约8.3亿港元(占27%)将用於策略性投资及╱或收购； （四）约6.15亿港元(占20%)将用於扩大国际销售业务及发展海外销售与服务网络； （五）约3.07亿港元(占10%)将用作营运资金。 |
| 股本 |
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