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| 集团简介 |
| － 集团主要从事开发、制造及销售键合綫及封装胶，其为LED及集成电路(IC)的各项封装技术常用的重要 材料，客户包括主要位於中国的LED、相机模组及IC制造商。LED及IC(各为半导体的主要类型)通 常用於照明及各类消费电子产品(如智能手机及平板电脑、多媒体设备、个人及笔记本电脑及其他物联网及消 费电子设备)。此外，集团亦生产及销售用於印制电路板(PCB)的锡线、锡条、焊锡膏及键合工具。 － 集团的生产设施位於广东省汕头市，总建筑面积为6476平方米。 |
| 业绩表现2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2021 |
| － 2025年度，集团营业额下降24.6%至1.47亿元，股东应占亏损收窄9.8%至3885万元。年 内业务概况如下： （一）因未能取得足够合适之审核证据，故核数师对财务报表作出不发表意见； （二）整体毛利下跌42.7%至2013万元，毛利率下降4.3个百分点至13.7%； （三）键合线：营业额减少23.2%至8406万元，占总营业额57.2%； （四）封装胶：营业额下跌27.8%至5548万元，占总营业额37.8%； （五）其他：营业额下降14.2%至741万元； （六）按地区划分，集团营业额主要来自中国(不包括香港)，其营业额减少24.8%至1.46亿元，占 总营业额99.1%； （七）於2025年12月31日，集团之银行结余及现金为675万元，银行借款为7723万元。流动比 率为1.2倍(2024年12月31日：1.3倍)，资产负债比率(按借款总额除以权益总额)为 54.4%(2024年12月31日：78%)。 |
| 公司事件簿2022 |
| － 2022年9月，集团更改名称为「骏码半导体材料有限公司 Niche-Tech Semiconductor Materials Ltd.」，前称为「骏码科技集团有限公司 Niche-Tech Group Ltd.」。 |
| 股本 |
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