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| 集团简介 |
| － 集团主要从事开发、制造及销售键合綫及封装胶，其为ＬＥＤ及集成电路（ＩＣ）的各项封装技术常用的重要 材料，客户包括主要位於中国的ＬＥＤ、相机模组及ＩＣ制造商。ＬＥＤ及ＩＣ（各为半导体的主要类型）通 常用於照明及各类消费电子产品（如智能手机及平板电脑、多媒体设备、个人及笔记本电脑及其他物联网及消 费电子设备）。此外，集团亦生产及销售用於印制电路板（ＰＣＢ）的锡线、锡条、焊锡膏及键合工具。 － 集团的生产设施位於广东省汕头市，总建筑面积为６４７６平方米。 |
| 业绩表现2024 ｜ 2023 ｜ 2021 ｜ 2020 |
| － 截至２０２４年６月止半年度，集团营业额上升７﹒３％至１﹒０９亿元，股东应占溢利增长９３﹒２％至 ２１６万元。期内，集团业务概况如下： （一）整体毛利增长２﹒７％至２６１１万元，毛利率减少１﹒１个百分点至２４％； （二）键合线：营业额上升１０﹒７％至５８２７万元，占总营业额５３﹒５％； （三）封装胶：营业额增加２﹒８％至４６８２万元，占总营业额４３％； （四）其他产品：营业额增长１４﹒７％至３８８万元； （五）按地区划分，集团营业额主要来自中国内地，其营业额上升１﹒７％至１﹒０３亿元，占总营业额 ９４﹒４％； （六）於２０２４年６月３０日，集团之银行结余及现金为２１０７万元，银行借款及银行透支为１﹒２亿元 。流动比率为１﹒５倍（２０２３年１２月３１日：１﹒６倍），资产负债比率（按借款总额除以权益 总额）为５５％（２０２３年１２月３１日：４２﹒７％）。 |
| 公司事件簿2022 |
| － ２０２２年９月，集团更改名称为「骏码半导体材料有限公司 Ｎｉｃｈｅ－Ｔｅｃｈ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｌｔｄ﹒」，前称为「骏码科技集团有限公司 Ｎｉｃｈｅ－Ｔｅｃｈ Ｇｒｏｕｐ Ｌｔｄ﹒」。 |
| 股本 |
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