集团简介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- 集团主要於中国广东省从事设计、开发、生产及销售LED灯珠。LED灯珠为LED背光源产品的核心元件 ,用於生产智能手机显示屏及平板电脑LCD面板。 - 集团亦从事开发LED照明产品,种类包括筒灯、蜡烛灯、射灯、吸顶灯、球泡灯及投光灯。 - 集团的生产设施位於广东珠海,建筑面积2165平方米。 - 集团主要将LED灯珠售予位於广东省的LED背光源模组╱面板的制造商、LCD面板及其他电子产品制造 商,以及贸易公司。 - 此外,集团亦设计、开发、生产及销售GaN芯片、GaN器件及其相关应用产品以及快速电池充电产品。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
业绩表现2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- 截至2024年6月止半年度,集团营业额下跌25﹒4%至3425万元(人民币;下同),股东应占亏损 扩大10﹒4%至5425万元。期内业务概况如下: (一)整体毛利减少10﹒6%至272万元,毛利率则上升1﹒3个百分点至7﹒9%; (二)LED产品:营业额下降25%至3322万元,占总营业额97%,分类亏损收窄11﹒8%至 533万元,毛利率减少2﹒8个百分点至10﹒5%; (三)GaN及其他半导体产品:营业额下跌35﹒3%至103万元,分类亏损扩大90﹒9%至4480 万元,毛损率为75﹒3%; (四)於2024年6月30日,集团之现金及银行结余总额为2170万元,银行及其他借贷为1000万 元,另有租赁负债606万元。流动比率为10﹒3倍(2023年12月31日:8﹒2倍),资产 负债比率(即债项总额除以权益总额)为1﹒5%(2023年12月31日:1﹒4%)。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
公司事件簿2023 | 2022 | 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- 2023年5月,集团以每股$0﹒8发行1﹒29亿股予债权人詹海栗,占经扩大後已发行股本 17﹒24%,以将结欠债权人合共1﹒04亿元的债务资本化。 - 2023年9月,集团附属公司深圳镓宏半导体获投资者出资1亿元人民币认购其9﹒0909%权益。完成 後,集团持有深圳镓宏半导体权益由65%被摊薄至59﹒09%。该公司主要从事制造及销售半导体产品及 相关设备、集成电路及相关芯片、电子产品、电脑软件、硬件及辅助设备,以及提供技术开发、谘询及推广服 务。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股本变化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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股本 |
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