03661 圣邦股份
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集团简介
  - 集团股份亦在深圳证券交易所上市,编号为300661。
  - 集团是中国的模拟集成电路公司,主要从事设计、开发及销售具备传感、放大、转换及驱动等功能的模拟集成
    电路及传感器。
  - 集团的产品组合涵盖信号链产品(包括模数转换器/数模转换器、放大器与比较器、模拟开关、音频与视频放
    大器、逻辑与接口电路、射频器件及电压基准)、电源管理产品(包括DC/DC转换器、驱动芯片、低压差
    稳压器、AMOLED电源供应芯片及LED驱动器、锂电池充电与保护芯片、负载开关及保护电路、
    MOSFET及静电放电╱瞬态电压抑制器器件、电源管理单元及ASIC,以及系统监测芯片)及传感器(
    包括温度传感器及磁传感器),主要应用於工业与能源、汽车、网络与计算、消费电子等领域。
  - 集团采用fabless营运模式,专注於电路设计、开发及销售,并将制造流程外包予晶圆代工厂合作夥伴
    及封测服务商,亦在江苏省设有占地面积2200平方米的测试基地。
业绩表现2026  |  2025
  - 截至2026年3月止三个月,集团营业额上升39.1%至10.98亿元(人民币;下同),股东应占溢
    利增长1.1倍至1.24亿元。期内,集团业务概况如下:
    (一)整体毛利上升42.3%至4.98亿元,毛利率增加1个百分点至45.3%;
    (二)按产品类型划分,来自电源管理集成电路及信号链集成电路营业额分别增长41.9%及33.8%,
       至6.62亿元及4.24亿元,分占总营业额60.3%及38.6%;
    (三)按地区划分,来自香港及中国内地营业额分别上升26.6%及67.7%,至5.15亿元及
       5.16亿元,分占总营业额46.9%及47%;
    (四)於2026年3月31日,集团之现金及现金等价物为11.84亿元,银行借款总额为5.37亿元
       。
公司事件簿2026
  - 於2026年6月,集团业务发展策略概述如下:
    (一)计划开发稳健、高适应性的高可靠性信号链,以及高压、大功率电源管理解决方案,以满足不断变化的
       市场需求并巩固集团在高增长领域的市场地位;
    (二)进一步扩大产品范围,重点发展车规级芯片、服务器电源管理集成电路、传感器、BMS、高性能音频
       芯片、高速接口芯片及驱动芯片;
    (三)不断优化及开发自有工艺技术,以加强产品的差异化及竞争力,并与领先的晶圆代工厂及封测服务商紧
       密协作,进一步构建高质量及稳定的生产制造体系;
    (四)进一步拓展全球销售网络,以便能够实时、深刻地洞察客户的需求和技术要求;亦计划与终端客户开展
       协同创造及联合开发项目,直接与行业创新者共同定义和孵化新一代产品;
    (五)寻求战略性扩张与联盟,拓展海外市场覆盖。
  - 2026年6月,集团发售新股上市,估计集资净额45亿港元,拟用作以下用途:
    (一)约27亿港元(占60%)用於提升研发能力并扩展产品组合;
    (二)约11.7亿港元(占26%)用於战略投资或收购;
    (三)约2.7亿港元(占6%)用於拓展海外销售网络;
    (四)约3.6亿港元(占8%)用作营运资金。
股本
有限制流通A股21,645,426
无限制流通A股599,369,198
H股54,001,200
发行股数675,015,824
备注: 实时报价更新时间为 23/06/2026 17:59
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公司名称(中/英/关键字)
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