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| 集团简介 |
| － 集团股份亦在上海证券交易所科创板上市，编号为688249。 － 集团是一家领先的12英寸纯晶圆代工企业，处於全球半导体价值链的关键环节。集团的代工服务覆盖 150nm至40nm技术节点，并已成功开发28nm逻辑芯片平台；而集团的制程能力围绕关键的特定应 用集成电路类别，包括实现显示控制的显示驱动芯片(DDIC)、实现图像传感的互补金属氧化物半导体图 像传感器(CIS)以及调节及优化电源使用的电源管理集成电路(PMIC)，且用於执行逻辑运算及控制 功能的集成电路(Logic IC，支持数据处理)及微控制单元(MCU，提供嵌入式控制)亦迅速增长 。 － 集团的客户主要包括消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、AI、物联网及存储器等终端市场的无晶圆 、轻晶圆及垂直整合制造(IDM)公司等领先集成电路设计公司。 － 集团在安徽省合肥市经营一个专注於12英寸晶圆代工的大规模集成生产基地，於2025年的平均月产量为 13.9万片。 |
| 业绩表现2026 ｜ 2025 |
| － 2025年度，集团营业额上升13.9%至103.88亿元(人民币；下同)，股东应占溢利增长 32.2%至7.04亿元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛利增长2.6%至23.58亿元，毛利率下降2.5个百分点至22.7%； （二）集成电路晶圆代工：营业额增加13.6%至103.57亿元，占总营业额99.7%；毛利上升 2%至23.45亿元，毛利率下跌2.6个百分点至22.6%；其中，CIS、PMIC及其他集 成电路之营业额分别增长49.4%、57.4%及21.4%，至23.52亿元、12.63亿元 及7.1亿元；DDIC之营业额则减少2%至60.31亿元； （三）其他：营业额增长11.4倍至3177万元，毛利上升26.1倍至1264万元，毛利率增加 21.6个百分点至39.8%； （四）按客户地理位置划分：来自中国大陆及其他国家/地区之营业额分别增加20.3%及73.4%，至 63.81亿元及8.42亿元，分占总营业额61.4%及8.1%；来自中国台湾之营业额减少 5%至31.65亿元，占总营业额30.5%； （五）於2025年12月31日，集团之现金及现金等价物为22.77亿元，借款为194.93亿元， 另有应付债券20.16亿元。流动比率为1.4倍(2024年12月31日：1.3倍)，资产负 债比率(负债总额除以总资产)为47.3%(2024年12月31日：48.2%)。 |
| 公司事件簿2026 |
| － 於2026年6月，集团业务发展策略概述如下： （一）多元工艺平台布局，技术迭代打开新增长曲线； （二）完善技术体系，高效研发引领持续创新； （三）有序扩充产能，智能制造驱动生产效率提升； （四）区位优势转化，产业链生态圈实现价值共生共赢； （五）推进全球化战略，国际化经营理念把握发展新机遇。 － 2026年7月，集团发售新股上市，估计集资净额65.36亿港元，拟用作以下用途： （一）约35.03亿港元(占53.6%)用於研发及优化新一代22nm技术平台，以加强技术竞争力及 满足市场对高性能产品的需求； （二）约15.1亿港元(占23.1%)用於基於AI技术的智能研发及生产； （三）约8.69亿港元(占13.3%)用於在中国香港建立研发及销售中心，以开展研发及销售活动，凭 藉其国际地位及丰富的人才资源，更好地服务亚太市场，加速技术平台的定制化开发及商业化； （四）约6.54亿港元(占10%)用於营运资金及一般公司用途。 － 同月，集团更改英文名称为「Nexchip Semiconductor Corp.」，前称为「 Nexchip Semiconductor (China) Ltd.」，中文名称维持不变。 |
| 股本 |
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