集团简介 | ||||||||||
- 集团於2018年1月由Pentamaster Corporation Berhad(PCB,於马 来西亚证券交易所主板上市)分拆上市,主要从事设计、开发及制造自动化设备,以及设计、开发及安装自动 化制造解决方案。 - 自动化设备分部方面,集团以本身「Pentamaster」品牌或以客户品牌透过合约制造及原始设计制 造服务,提供半导体电子零件检测解决方案(为零件及半成品提供功能检测),以及终端产品检测解决方案( 由电子硬件(即检测机)、固件及软件组成的集成系统,对电机及电子终端产品进行不同检测)。 - 自动化制造解决方案分部方面,集团透过结合自动化组装及检测模组、材料处理、机械人技术、自动化检验及 MES(制造执行系统,即管理及监控厂区工作流程的控制系统)来定制制造流程并加以自动化,以应对电讯 、电子消费品、饮食以及医疗仪器等行业的制造需要。 - 集团的客户主要为半导体、电讯、汽车、电子消费品、饮食及医疗设备行业的制造商(包括跨国公司)。 - 集团的生产厂房设於马来西亚槟城,总建筑面积约为9万平方尺。 | ||||||||||
业绩表现2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | ||||||||||
- 2021年度,集团营业额增长21﹒4%至5﹒08亿元(令吉;下同),股东应占溢利上升2﹒5%至 1﹒17亿元。年内,集团业务概况如下: (一)整体毛利增加10﹒3%至1﹒55亿元,毛利率下跌3﹒1个百分点至30﹒5%; (二)自动化检测设备:营业额上升25﹒9%至3﹒56亿元,占总营业额70﹒1%,分部溢利增长 0﹒3%至9546万元; (三)工厂自动化解决方案:营业额增加11﹒9%至1﹒52亿元,占总营业额29﹒9%,分部溢利增长 44﹒2%至2583万元; (四)於2021年12月31日,集团之现金及现金等价物为3﹒5亿元,银行借款为257万元。 | ||||||||||
股本变化 | ||||||||||
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股本 |
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