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招股详情
03223 君正股份
INGENIC
截止认购日2026/08/20    2日后截止
上市日期2026/08/25
业务简介

北京君正集成电路股份是「存储 计算 模拟」芯片提供商,其产品广泛应用於汽车电子、工业医疗应用,以及AIoT及智能安防设备。

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根据资料,以2025年收入计,集团利基型DRAM排名全球第七,於总部位於中国大陆的公司中排名第二;SRAM排名全球第二,於总部位於中国大陆的公司中排名第一;NOR Flash排名全球第七,於总部位於中国大陆的公司中排名第三。

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集团的产品组合涵盖三大产品线:存储芯片、计算芯片及模拟芯片。集团已开发出主要应用於汽车电子及工业医疗的存储芯片,包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash;应用於AIoT及安防的计算芯片,应用於汽车电子、工业及家电的模拟芯片,包括LED驱动芯片及Combo芯片。

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集团的产品销往亚洲、美洲及欧洲约50个国家和地区的下游客户,其客户为经销商及直销客户,主要包括电子元件制造商及销售商。

基本资料
市场香港(主板)
行业半导体
主要营运地区全球
买卖单位100
全球发售
发售股份数目3,128.73万 H股
国际发售股份数目2,815.85万 H股
香港发售股份数目312.88万 H股
发售价$102.80
股份编号3223
保荐人国泰君安融资有限公司
承销商国泰君安证券(香港)有限公司, 华泰金融控股(香港)有限公司, 平安证券(香港)有限公司, 老虎证券(香港)环球有限公司, 浙商国际金融控股有限公司, 富途证券国际(香港)有限公司
时间表
招股日期8月 17日 (星期一) 至 8月 20日 (星期四) 正午
定价日期8月 21日 (星期五)
公布售股结果日期8月 24日 (星期一) 或之前
股票寄发日期8月 24日 (星期一) 或之前
退票寄发日期8月 25日 (星期二) 或之前
股票开始买卖日期26年 8月 25日 (星期二)
回拨机制
售股统计数字 (HKD)
发售价$102.80
市值 (H股)32.16亿
每股资产净值$26.93 (未经审核备考经调整每股有形资产净值)
售股所得款项用途
倘以發售價HKD 102.8作計算,售股所得款項淨額約為 HKD 31.41亿, 主要供作:
50% : 加强三大核心业务板块的技术创新和产品开发
25% : 战略投资及/或收购
15% : 扩展销售网络并推广我们的产品
10% : 营运资金
相关文件
备注: 上述资料来自招股文件,投资者宜详阅有关资料始作出投资决定。
  另所有数据均以超额配股权并未行使(如有)计算。
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*每手入场费包括交易征费,分别为经纪佣金1%,证监会交易征费0.0027%,联交所交易费 0.005%及财务汇报局交易征费 0.00015%, 总数为1.01785%。