在人工智能浪潮席捲全球之際，市場往往將目光聚焦於晶片設計與算力服務商，卻容易忽略支撐整個電子產業的關鍵基礎材料－－覆銅面板。建滔集團(00148)與建滔積層板(01888)近日雙雙發布盈喜，清晰揭示AI需求正沿產業鏈向上游傳導。
　
　　建滔集團預計2025年度純利將較2024年同期大幅上升超過165%，即不少於43.2億元；建滔積層板則預計純利增長逾80%，超過23.9億元。兩家公司將業績飆升歸因於覆銅面板及其上游物料（包括玻纖紗、玻纖布及銅箔）需求暢旺，產品單價普遍明顯上升，銷量亦錄得增長，且目前市場需求維持暢旺。這組數據清晰表明，由AI服務器、5G通訊及數據中心建設所催生的高端PCB（印刷電路板）需求，正以前所未有的強度拉動上游覆銅面板產業進入景氣周期。

　　AI伺服器催生高端材料需求。覆銅面板是PCB的關鍵原材料，而PCB廣泛應用於伺服器、消費電子、汽車電子等領域。隨著AI伺服器對高多層板、HDI板的需求激增，具備低介電常數與低損耗因子特性的高頻高速覆銅板成為剛需。建滔積層板憑藉其全球領先的技術儲備，早已布局這一高端賽道，產品性能直指5G通訊與AI算力硬件需求。據Prismark預測，2029年全球PCB總產值將達946.61億美元，2024至2029年複合增長率達5.2%，高端領域增速更為可觀。

　　根據CCLA數據，2024年按全球剛性覆銅板銷售額計，建滔積層板以14.4%的市場份額穩居榜首，領先優勢明顯。公司下游客戶高度分散，前五大客戶銷售額合計佔比低於30%，約78%收入來自非關聯交易的第三方市場，這使其在供應偏緊的環境中擁有極強議價能力，能有效將上游銅價波動向下游傳導。

　　綜上所述，在AI算力基建加速、電子產品高端化的大趨勢下，作為產業鏈上游核心材料的供應商，建滔積層板與建滔集團正迎來一輪由量價齊升驅動的盈利爆發周期。對於投資者而言，市場對其價值的認知正從傳統周期股，轉向對其高端材料卡位、全球龍頭地位及產業鏈垂直整合優勢的全面重估。《香港股票分析師協會主席、意博資本亞洲有限公司執行合夥人　鄧聲興》
　
*筆者為證監會持牌人士，並無持有上述股份。
　
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